簡介
熱風整平的工藝比較簡單，主要是：放板（貼鍍金插頭保護膠帶）－熱風整平前處理－熱風整平－熱風整平後清洗－檢查。熱風整平的工藝雖然簡單，但是，若想熱風整平出優良合格的印製電路板還有很多的工藝條件需要掌握，例如：焊料溫度，空氣刀氣流溫度，風刀壓力，浸焊時間，提升速度等等。這些條件都有設定值，但工作時又要根據印製電路板的外在條件及加工單的要求相變化，例如：板厚，板長。不同的單面，雙面，多層板。它們所採用的條件是有差異的，只有熟悉掌握各種工藝參數，根據印製電路板的不同類型，不同要求，耐心，細緻，合理的調整機器，才能熱風整平出合格的印製電路板。
解決方法
熱風整平二、熱風整平時戴的手套，在熱風整平時通常是採用帆布手套，將一付手套套入另一付手套戴在手上進行工作，時間稍長助焊劑便浸入手套裡邊去了，這時手套的隔熱能力就大大減小了，而且，助焊劑浸到手上對手也有一定的傷害．這種浸入了助焊劑的手套洗滌後還能再用一次，但效果不好，由於帆布變軟，助焊劑浸入的速度非常快且量大，建議採用浸塑手套裡面在加一個細帆布手套，關鍵的問題是：這種橡膠手套的大小要合適，隔熱要好，而且柔軟度好。
三、撓性板及銑完外形返工的印製電路板如何熱風整平，撓性板由於板材柔軟，在熱風整平時極易產生問題，需要格外謹慎，熱風整平前應銑好與撓性板邊緣相吻合的框線，然後在框線與撓性板邊緣處各打幾個相對的孔，一般在框線每邊上各打三個孔即可，邊寬，邊長的撓性板可以多打幾個孔，防止熱風整平時，由於孔少，固定不牢而使撓性板面褶皺現象產生。將框線孔與撓性板邊緣孔一一對應、再用細銅絲穿過孔進行扎綁，扎綁牢固後進行熱風整平，整平時應注意將浸焊料時間減短，風刀壓力減小，銑外形的板子返工時，也要銑好相吻合的框線，將板子放入框線內，然後用整平膠帶粘接，將板面的膠帶用壓輥壓平，這樣處理後就可進行熱風整平。
四、在導軌間卡板的原因：
1．導軌與板子的距離過近或距離過遠，調節導軌便可解決。
2．掛板孔不在印製電路板邊緣正中心，更正掛板孔位置可解決。
3．印製電路板邊角不規整，加框線可以解決。
4．印製電路板返工時邊緣掛錫過厚，用手將印製電路板插入焊料槽中然後取出。
5．導軌出錫孔被鉛錫阻塞過多造成卡板，可用熱焊料熔去，可用硬物頂出。
6．熱風整平後的印製電路板被掛釘與導軌頂部卡在中間造成變形，及時更換掛臂減震器。
優點
(1)熱風整平後，焊料塗層的組成始終保持不變，這樣焊料塗層一致性好，可焊性優良。而電鍍所得鉛一錫合金塗層，則隨著鍍液中組分的變化，組成(鉛錫比例)發生變化。
(2)無論是紅外線熱熔工藝還是熱油熱熔工藝都不能百分之百保護導線的側邊緣。熱風整平的焊料塗層能完全覆蓋導線側邊緣，避免印製板上的腐蝕斷線，延長了印製板的貯存和使用時間，提高了整機電子產品的可靠性。熱風整平現在廣泛地套用於SMT工藝。
(3)通過調整風刀角度，印製板上升速度等工藝參數，能夠控制塗層厚度獲得所需要的焊料塗層厚度，比熱熔方便、靈活。
(4)用圖形電鍍蝕刻生產的印製板，進行波峰焊接時，由於導線上有鉛錫合金，容易發生橋接。同理，鉛錫合金的流動使阻焊膜起皺和起翹。而用熱風整平工藝生產出來的印製板，導線無焊料，即消滅了焊料橋接、阻礙膜起皺和脫落等現象。
缺點
(1)銅對焊料槽的污染。在熱風整平時，印製板要浸入焊料槽數秒鐘，造成銅的溶解。當銅的濃度達到0．29%以上，焊料的流動性變差，塗覆的焊料層呈半潤濕狀態，印製板的可焊性下降。
解決辦法如下。根據銅在鉛一錫合金中溶解度(見表)，每天先讓焊料槽升溫至280～290℃，充分熔化合金，碳化松香，用不鏽鋼網去除碳碎片。再將焊料槽溫度降至191℃左右，讓絕大多數銅形成銅一錫合金，用不鏽鋼去除沉降到槽底和懸浮於焊料表面的合金渣，最後補充焊料升溫至230～250℃。若生產量小，可每周、每月、每季、每半年或每年作一次處理。
(2)焊料塗層中，鉛是重金屬元素，對人體有害，污染環境。現在已生產出一些無鉛的焊料出售，替代鉛一錫合金，用於生產。
(3)生產成本高。一台進口的較好的熱風整平機，售價約三十多萬美元，因而其生產成本高於熱熔工藝。
(4)熱風整平的熱衝擊大，容易使印製板板材變形、起翹。熱應力大。
