混合積體電路包封

混合積體電路包封，隨著貼片元件的量產得以實現，PCB模組的成本優勢愈見明顯，在低壓、低功耗的許多場合，PCB模組得到了普遍套用——“整機電路模組化”趨勢越來越顯明。

隨著貼片元件的量產得以實現，PCB模組的成本優勢愈見明顯，在低壓、低功耗的許多場合，PCB模組得到了普遍套用――“整機電路模組化”趨勢越來越顯明；其主要優點有：成本相對較低、生產時效快，做成模組後便於安裝、更換、調試和維修，而且還可以充分利用立面空間、縮小產品體積；同時PCB模組與厚膜電路一樣可以進行保密封裝，起到保密防撬作用！
外觀封裝，可以使產品有一套堅固而又美觀的外衣，真正達到“防盜、防撬、防潮、防鏽、絕緣、耐酸鹼腐蝕”等目的。
封裝的材料包含多種樣式，主要包括各種顏色的綜合型樹脂料（和一般的單一材料不同）、鋁合金外殼材料、各種PVC塑膠、電木等等；
將根據自己對封裝的要求，以最低的封裝成本，為產品提供專業的設計，使產品能夠充分利用包封的專業設備，在量產時切實做到“成本更低、效率更高、速度更快”！
目前主要的封裝類型有：
●SIP或類SIP單列直插式：最常見的封裝模式，擁有國際標準的2.54/1.27mm間距引出腳，其特點是簡單易行，無需開模製作，可以直接放入設備封裝（但是其長度最好≤55mm，高度≤35mm，超過此標時，工裝夾具都需要更改，封裝效率將大大降低）。
●DIP雙列直插式：引出腳可以定製，通常為2.54/1.27mm間距，其封裝主要分為“無定形”和“定型”兩種，前者沒有外殼、不需要開模具，但是元件的外在形狀暴露在外、不甚美觀，並且不便提供絲印；後者不能看見外形，可以提供絲印，但是需要開設模具製造外殼，前期投入較大；一般只在產品非常成熟、產量很大時才採用。
●“類SOP”貼片式：外形美觀大方，符合國際標準並可以定製引出連線埠，封裝效率高、速度快，但是前期投入的模具費用很大，只有在產品非常成熟、產量很大時才採用。
●其他異形模組：主要指外形不標準，無規則形狀的模組；有的需要空出部分PCB作引出端，有的採用軟導線引出，有的需要空出部分孔位作進一步外連線――將根據情況，為產品量身定做最佳的外觀設計模式，使封裝成本最低。