流片工藝發展
2010年1月21日上海積體電路技術與產業促進中心就推出多項目晶圓(Multi-Project Wafer,簡稱MPW)服務,可以使流片費下降90%-95%。
MPW服務是將多個具有相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片加工服務,每個設計品種可以得到數十片晶片樣品,用於產品研發階段的實驗和驗證測試。MPW流片費用由所有參加MPW的項目按照晶片所占面積分攤,實際成本僅為原來的5%-10%,不但大幅降低了積體電路研發階段的成本,也為積體電路設計工程師的大膽實踐提供了相對寬鬆的條件,有效地推動了積體電路設計的創新發展。
微處理器設計公司ARM與台積電2013年4月2日共同宣布,首個採用台積電下下代16nm工藝製程FinFET技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片
。標誌16納米成為流片的最高工藝標準。