公司概況
發展歷程
成立於1990年，總公司位於桃園龜山工業區，為聯電責任企業群，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，2006年產值已逾美金11億元，為華人地區最大的PCB產業公司，在台灣有十座FAB，座落在桃園縣及新竹縣，四座HDI廠、五座載板廠與一座IC預燒與測試廠；在大陸有四個生產基地，一個在深圳、一個在蘇州、兩個在崑山。公司目前分為PCB事業部、載板事業部、IC代工預燒測試事業部。
欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商
基本信息
【產業類別】 電子零組件相關業印刷電路板製造業(PCB)
【產業描述】 製造業
【員 工】 8000人
【公司地址】 桃園縣龜山鄉龜山工業區山鶯路177號
【主要產品】1.傳統高層板(MLB),傳統盲埋孔(BVH) 2.高密度(HDI)產品 3.選擇性鍍金(Selective Gold) 4.IC載板
台灣欣興
欣興- 位於台灣電路板製造工業的重心，桃園縣。於1998年上市， 目前名列台灣第一大；於世界(2005年)為第六大電路板製造商。 欣興在35年中成長迅速，迄今已成為世界級的電路板供貨商。公司於過去13年，每年皆有獲利，並且在營業額及市占率上，皆有穩定的成長。 在電路板事業部，欣興是主要手機大廠所青睞的供貨商；在載板事業部，欣興也是CSP(Chip Scale package)的領導供貨商。 欣興承諾，藉由製程效率的不斷提升及持續的技術發展，必能達到，甚至超越客戶的要求。 公司的競爭優勢包括了HDI的生產、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP(用於手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨額投資於Flip chip package技術，也已於2006年開始量產，期望兩三年能擠身全球的領導地位；此外，超薄的載板技術、埋入式被動組件的積極開發，將為欣興電子的技術研發更上提升為世界級公司。
關於布局方面，工廠分別坐落於台灣桃園、新竹一帶；此外， 欣興於深圳和上海區域，皆設有重要的生產線。在全球方面，為了迅速因應客戶的需求，亦在美國、 歐洲 、亞洲設有業務分部和代表。 這皆有利於公司確認和掌握全球各種不同市場周期性的商機。
藉由精確地洞察未來市場和不同的客戶群，並且持續發展新技術和逐步擴充生產量，使我們能保有領先地位。 欣興擁有堅強的客戶群基礎；包括一級手機大廠 、主要消費性產品公司、主要世界級 IDM公司。 欣興致力於技術發展，並且計畫性於生產中、高階產品上，持續提升產能以滿足客戶變化性需求。 持續目前成長的路線，並在未來幾年保持一級供貨商的地位，將使欣興處於有利的競爭優勢
生產基地
欣興電子在中國大陸共設立四間分廠，包括蘇州群策、深圳聯能、崑山欣興同泰和崑山鼎鑫。
