內容簡介
本書以集成放大器的分析與設計為主線，按照“元器件—單元電路—電路模組—模擬系統—後端設計與混合信號集成”的順序，堅持理論分析與工程設計相結合的思路討論模擬積體電路的基本概念、各種常用電路單元結構及模擬積體電路的基本分析方法和工程設計流程。本書以全面分析模擬積體電路單元和系統的工程化設計方法為最終目標，在介紹清楚基本概念和基本分析方法的基礎上，著重討論模擬積體電路設計中的各種考慮因素以及提高性能的措施，並以工業界廣泛使用的Gm/ID設計流程為例介紹各種基本電路單元的設計方法。
全書共12章，第1章介紹模擬積體電路的基本概況並複習模擬電路的基本分析方法，第2章討論模擬積體電路中各種元器件的基本特性，第3～5章討論基本單級放大器以及偏置電路的分析與設計方法並介紹模擬電路的噪聲分析方法和頻率回響分析方法，第6章介紹模擬反饋系統的分析方法，第7～9章討論各種跨導放大器的分析與設計問題，第10章介紹各種雙極型模擬積體電路的基本特性，第11章討論模擬集成濾波器的設計方法，最後一章介紹模擬積體電路的後端設計及混合信號集成問題。
全書自成體系，便於自學，可以作為高等學校工科微電子、電子工程、無線電、通信與電子系統等專業高年級本科生或研究生的教材，也可作為模擬積體電路與系統工程技術人員的參考書。
圖書目錄
第1章 緒論
1.1 信號分類
1.2 積體電路與分立電路
1.3 電路分析與電路設計
1.4 模擬積體電路的套用
1.5 模擬積體電路中的基本概念
1.6 放大器基礎
運放是運算放大器的簡稱。在實際電路中，通常結合反饋網路共同組成某種功能模組。由於早期套用於模擬計算機中，用以實現數學運算，故得名“運算放大器”，此名稱一直延續至今。運放是一個從功能的角度命名的電路單元，可以由分立的器件實現，也可以實現在半導體晶片當中。隨著半導體技術的發展，如今絕大部分的運放是以單片的形式存在。現今運放的種類繁多，廣泛套用於幾乎所有的行業當中。
習題
第2章 模擬積體電路中的元器件
2.1 MOS電晶體
mos管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導體(semiconductor)場效應電晶體，或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。MOS管的source和drain是可以對調的，他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下，這個兩個區是一樣的，即使兩端對調也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。
2.2 雙極型電晶體
2.3 集成無源元件
習題
第3章 單管放大器的分析與設計
3.1 電阻作負載的共源放大器
3.2 頻率回響分析
3.3 噪聲
3.4 電阻作負載共源放大器的設計： 基於gm/ID的設計流程
3.5 有源負載共源放大器
3.6 源簡併共源放大器
3.7 共柵放大器（電流緩衝器）
3.8 共漏放大器（源極跟隨器）
3.9 各種單管放大器低頻小信號特性的比較
習題
第4章 多管單級放大器
4.1 共源共柵放大器
4.2 差分放大器
習題
第5章 電流鏡和參考源
5.1 電流鏡
5.2 參考源
5.3 能隙基準源
5.4 恆溫電流源
5.5 參考源的回響速度
習題
第6章 反饋
反饋又稱回饋，是控制論的基本概念，指將系統的輸出返回到輸入端並以某種方式改變輸入，進而影響系統功能的過程。反饋可分為負反饋和正反饋。前者使輸出起到與輸入相反的作用，使系統輸出與系統目標的誤差減小，系統趨於穩定；後者使輸出起到與輸入相似的作用，使系統偏差不斷增大，使系統振盪，可以放大控制作用。對負反饋的研究是控制論的核心問題。另外有電流負反饋的理論。
6.1 負反饋的基本特性
6.2 反饋放大器的穩定性
6.3 兩連線埠網路分析法
6.4 Return Ratio分析法
6.5 環路增益的HSpice仿真
習題
第7章 基本OTA的分析與設計
7.1 運算跨導放大器與運算放大器
7.2 基本單級OTA
7.3 基本兩級OTA
7.4 基本兩級OTA的頻率補償
7.5 基本兩級OTA的設計
7.6 放大器的瞬態階躍回響
習題
第8章 高性能OTA的分析與設計
第9章 單端輸出的差分型放大器
第10章 雙極型模擬積體電路
第11章 模擬集成濾波器
第12章 版圖設計、ESD防護和混合信號集成
習題
附錄A 0.35μm CMOS工藝庫檔案（HSpice）
附錄B “模擬積體電路與系統”課程期中考試試題
附錄C “模擬積體電路與系統”課程期末考試試題
參考文獻
