![材料研究方法[談育煦西安交大等編著圖書]](/img/a/1f7/nBnauM3XzMzN0QTN0cjN0ETN1UTM1QDN5MjM5ADMwAjMwUzL3YzL0AzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLwE2LvoDc0RHa.jpg "材料研究方法[談育煦西安交大等編著圖書]")
內容簡介
本書包括三方面內容，分三篇敘述。第一篇為光學金相顯微術，內容有常規金相分析、偏振光金相技術、干涉顯微鏡、相襯金相顯微鏡和定量金相。第二篇為X射線衍射分析，內容有X射線的特性和衍射原理、x射線的強度、多晶體分析法、物相分析、巨觀應力的測定和單晶體取向的測定。第三篇為電子顯微分析術，內容有透射電子顯微鏡、電子衍射、薄晶體的電子顯微分析、掃描電子顯微鏡和電子探針。 本書可作為材料科學與工程專業以及機械類熱加工專業的教材，也可作為從事材料工程和機械製造的工程技術人員的參考書。
目錄
前言
第一篇 光學金相顯微術
第一章 光學透鏡的成像原理
第一節 光的折射和衍射
第二節 光學透鏡的像差
第三節 透鏡的解析度
思考題
第二章 金相顯微鏡
第一節 顯微鏡的工作原理
第二節 物鏡
第三節 目鏡
第M節 金相顯微鏡的照明系統
第1節 金相顯微鏡的整體構造圖解
思考題
第三章 常規金相分析
第一節 取樣
第二節 金相組織的顯示
第三節 光學金相組織分析
思考題
第四章 偏振光金相技術
第一節 偏振光的基本原理
第二節 偏振光金相顯微鏡
第三節 偏振光金相分析原理
第四節 偏振光在金相分析過程中的套用
思考題
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