有機矽密封粘接劑
半透明型高強度的室溫固化單組分有機矽粘接密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，並具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本產品屬半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化矽橡膠，不適用於銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。完全符合歐盟ROHS指令要求。
典型用途
金屬、玻璃、塑膠、木材等的高強度粘接。電子配件的防潮、防水封裝。絕緣及各種電路板的保護塗層。電氣及通信設備的防水塗層。LEDDisplay模組及象素的防水封裝。適用於小型或薄層電子元器件、模組、光電顯示器和線路板的灌封保護固化前後性能
性能指標
固化前外觀可流動半透明液體
相對密度（g/cm）1.03
粘度(25℃,mPa.s)50000±5000
表乾時間（min）7±3分鐘（25℃，50%RH）
完全固化時間(d)1～3
固化後抗拉強度（MPa）≥1.7
扯斷伸長率（%）≥200
硬度（ShoreA）25±5（shoreA）
剪下強度（MPa）≥1.7
使用溫度範圍(℃)-60～200
體積電阻≥1.0×10歐。米
機械性能,在空氣中溫度為25℃且相對濕度為50%時一天固化。
使用方法
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理乾淨,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理乾淨的表面，使之自然流平。3、固化：將灌封好的部件置於空氣中，當表皮形成後，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），TJ-2011膠將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。4、操作後續：操作完成後，未用完的膠應立即擰緊、蓋帽、密封保存。
注意事項
操作完成後，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除後可正常使用，不影響產品性能。包裝及儲存包裝：TJ-2011粘接劑為100g/支，300ml/支；
