固定好工作檯後,將加工件吸附在面板上,推動操縱桿使劃片刀進行縱向劃切,再轉動工作檯90℃並固定好後,推動操縱桿使劃片刀進行橫向劃切,還可以進行劃切間距的準確定位。本發明結構簡單,使用方便,主要用於小型薄片的少量劃切工作。
主要用途
該機台主要用於半導體封裝中矽片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、聲表面波及各類陶瓷材料的劃切。設備通過配備精密直線導軌和先進加工工藝,保證了客戶在生產製造中所需之精度。
主要技術參數
·可加工晶片尺寸:Max4吋
工作檯面的最大工作直徑:101.6mm
·工作檯面的吸附直徑:25.4~101.6mm
·工作面的縱橫進刀行程:110mm
·工作檯旋轉精度:90°±1′30″
·雙目實體顯微鏡,放大倍數25倍
同小紅