圖書信息
出版社: 冶金工業出版社;
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開本: 32開
ISBN: 9787502442729
條形碼: 9787502442729
尺寸: 20.2 x 14 x 0.6 cm
重量: 159 g
內容簡介
本書共分6章，主要介紹了作者在Cu-Cr合金方面數年來的研究成果。第1章介紹了Cu-Cr合金的性質、研究和發展情況，總結了快速凝固技術在Cu-Cr合金中的套用；第2章簡單介紹了快速凝固技術及其理論的發展與研究現狀，並採用有限差分法對單輥熔體快淬Cu-Cr合金的凝固過程進行了數值凝固模擬；第3章介紹了單輥熔體快淬Cu-Cr合金快淬態與時效態的微觀組織及其研究重點；第4章介紹了添加合金化元素對Cu-Cr合金液相分解微觀組織的影響和對Cu-Cr合金微觀組織的細化作用；第5章介紹了熔體快淬Cu-Cr合金的電阻率、抗電弧燒蝕性能和平均截流值以及不同合金化元素對這些電性能的影響；第6章運用熱力學理論、金屬凝固理論和真空電弧理論對第3章～第5章的實驗結果進行了一定程度的理論分析。本書具有較強的專業性，主要適合從事快速凝固技術、Cu-Cr合金、真空開關等方面的研究人員或生產者參考，也可作為大學金屬材料及相關專業的教材使用。
目錄
1 Cu-Cr合金的研究與套用
1．1 Cu-Cr合金的性質
1．2 真空開關對觸頭材料的基本要求
1．3 真空觸頭材料的研究現狀
1．4 Cu-Cr觸頭材料
1．4．1 Cu-Cr觸頭材料的製造方法
1．4．2 添加元素對Cu-Cr觸頭材料性能的影響
1．4．3 微觀組織對Cu-Cr觸頭材料性能的影響
1．4．4 製備工藝對Cu-Cr觸頭材料性能的影響
1．4．5 雜質對Cu-Cr觸頭材料性能的影響
1．4．6 時效對Cu-Cr觸頭材料性能的影響
1．4．7 深冷處理對Cu-Cr觸頭材料性能的影響
1．5 快速凝固技術在Cu-Cr合金中的套用
1．5．1 熔甩法
1．5．2 霧化法
1．5．3 噴射沉積(霧化沉積)
本章小結
參考文獻
2 快速凝固技術
2．1 快速凝固方法
2．1．1 氣體霧化法
2．1．2 水霧化法
2．1．3 超音波氣霧化法
2．1．4 離心霧化法
2．1．5 旋轉杯法
2．1．6 雙輥霧化法
2．1．7 電動霧化法
2．1．8 火花剝落法
2．1．9 活塞-砧法
2．1．10 熔體快淬法
2．2 快速凝固理論
2．2．1 快速凝固可增加溶解度
2．2．2 快速凝固可導致亞穩相出現
2．2．3 快速凝固可形成金屬玻璃
2．3 熔體快淬數值模擬
2．3．1 模擬模型
2．3．2 模擬結果及實驗驗證
參考文獻
3 熔體快淬Cu-Cr合金的微觀組織
3．1 Cu-Cr二元合金鑄錠的微觀組織
3．1．1 CuCr2合金的微觀組織
3．1．2 CuCr5合金鑄錠的微觀組織
3．1．3 CuCr25合金鑄錠的微觀組織
3.2 冷卻速度約為104J/s時Cu-Cr合金的微觀組織
3．2．1 熔體快淬CuCr2合金的微觀組織
3．2．2 熔體快淬CuCr5合金的微觀組織
3．2．3 熔體快淬CuCr25合金的微觀組織
3．2．4 熔體快淬CuCr35合金的微觀組織
3．3 冷卻速度約為106K/s時Cu-Cr合金的微觀組織
3．3．1 熔體快淬CuCr2合金的微觀組織
3．3．2 熔體快淬CuCr5合金的微觀組織
3．3．3 熔體快淬CuCr25合金的微觀組織
3．3．4 熔體快淬CuCr35合金的微觀組織
3．3．5 熱時效處理對熔體快淬CuCr5合金微觀組織的影響
3．3．6 熱時效處理對熔體快淬CuQ25合金微觀組織的影響
3．3．7 熱時效處理對熔體快淬CuCr35合金微觀組織的影響
本章小結
參考文獻
4 合金化對熔體快淬Cu-Cr合金微觀組織的影響
4．1 添加Ni對熔體快淬CuCr25合金微觀組織的影響
4．1．1 冷卻速度為104K/s時熔體快淬CuCr25Ni(0.5～3)合金的微觀組織
4．1．2 冷卻速度為106K/s時熔體快淬CuCr25Ni(0.5～3)合金的微觀組織
4．2 添加Zr對熔體快淬CuCr25合金微觀組織的影響
4．2．1 冷卻速度為104K/s時熔體快淬CuCr25Zr(0.5～3)合金的微觀組織
4．2．2 冷卻速度為106K/s時熔體快淬CuCr25Zr(0.5～3)合金的微觀組織
4．3 添加Ti對熔體快淬CuCr25合金微觀組織的影響
4．3．1 冷卻速度為104K/s時熔體快淬CuCr25Ti(0.5～3)合金的微觀組織
4．3．2 冷卻速度為106K/s時熔體快淬CuCr25Ti(0.5～3)合金的微觀組織
4．4 添加Ti和Zr元素對熔體快淬CuCr25合金微觀組織的影響
4．5 添加Ti和Co元素對熔體快淬CuCr25合金微觀組織的影響
本章小結
參考文獻
5 熔體快淬Cu-Cr合金的電性能
5．1 熔體快淬Cu-Cr基合金的電阻率
5．1．1 電阻率
5．1．2 熔體快淬Cu-Cr合金的電阻率
5．1．3 添加Ni元素對熔體快淬Cu-Cr合金電阻率的影響
5．1．4 添加Zr元素對熔體快淬Cu-Cr合金電阻率的影響
5．1．5 添加Ti元素對熔體快淬Cu-Cr合金電阻率的影響
5．1．6 不同元素相同添加量對熔體快淬Cu-Cr合金電阻率影響的比較
5．1．7 添加T-Zr對熔體快淬Cu-Cr合金電阻率的影響
5．1．8 添加Ti-Co對熔體快淬Cu-Cr合金電阻率的影響
5．2 熔體快淬Cu-Cr基合金的抗電弧燒蝕性能
5．3 Cu-Cr基合金的截流值
本章小結
參考文獻
6 實驗結果綜合分析
6．1 Cu-Cr合金產生液相分解的熱力學機理
6．2 對Cu-Cr合金合金化處理的熱力學分析
6．3 快速凝固對Cu-Cr合金凝固過程的影響
6．4 Cr粒子細化對觸頭電性能的影響
本章小結
參考文獻
