微電子封裝組件的建模和仿真

DFX有望在產品設計階段實現工藝視窗的確定、可靠性評估和測試結構及參數的設計等功能，真正做到“第一次就能成功”，從而將計算機輔助工程（CAE）變為計算機主導工程（CE），以大大加速產品的上市速度。 作為封裝工藝過程和快速可靠性評估及測試建模仿真的第一本專著，《微電子封裝組件的建模和仿真——製造、可靠性與測試》中包含兩位作者劉勝、劉勇在工業界二十多年的豐富經驗，以及在MEMS、IC和LED封裝部分成功的實例，希望能給國內同行起到拋磚引玉的作用。 《微電子封裝組件的建模和仿真——製造、可靠性與測試》主要讀者對象為學習DFX（製造工藝設計、測試設計、可靠性設計等）的研究人員、工程師和學生等。

內容介紹

隨著電子封裝的發展，電子封裝已從傳統的四個主要功能（電源系統、信號分布及傳遞、散熱及機械保護）擴展為六個功能，即增加了DFX及系統測試兩個新的功能。其中DFX是為“X”而設計，X包括：可製造性、可靠性、可維護性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產品設計階段實現工藝視窗的確定、可靠性評估和測試結構及參數的設計等功能，真正做到“第一次就能成功”，從而將計算機輔助工程（CAE）變為計算機主導工程（CE），以大大加速產品的上市速度。本書是全面介紹DFX在封裝中套用的圖書。作為封裝工藝過程和快速可靠性評估及測試建模仿真的第一本專著，《微電子封裝組件的建模和仿真——製造、可靠性與測試》中包含兩位作者劉勝、劉勇在工業界二十多年的豐富經驗，以及在MEMS、IC和LED封裝部分成功的實例，希望能給國內同行起到拋磚引玉的作用。同時，讀者將會從書中的先進工程設計和微電子產品的並行工程和協同設計方法中受益。
《微電子封裝組件的建模和仿真——製造、可靠性與測試》主要讀者對象為學習DFX（製造工藝設計、測試設計、可靠性設計等）的研究人員、工程師和學生等。