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LED引腳式封裝
LED引腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。
簡介 原理 -
封裝[電路集成術語]
導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件... 因素1、 晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1；2、 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能；3...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
積體電路
基本簡介積體電路積體電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
封裝形式
（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是...引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連線。因此，封裝對CPU和其他LSI...越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
ic積體電路
按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(四側引腳...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
IC
綜述IC積體電路積體電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、電晶體等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路...
綜述 特點 分類 按用途 簡史 -
積體電路封裝
。雖然IC的物理結構、套用領域、I/O數量差異很大，但是IC封裝的作用和功能...；（2）重新分布I/O，獲得更易於在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
IC封裝術語
貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳...凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為...
BGA BQFP -
積體電路產業
)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP為...
發展簡史 封裝種類 發展 -
半導體封裝測試
。Single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少...在兩邊，而且引腳的數量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT...（Bond Pad）連線到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路...
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度
