巴龍5000

巴龍5000

巴龍5000是華為研發的5G基帶晶片,峰值可達3.2G/秒。 2019年1月24日,華為在北京的5G發布會上發布了巴龍5000基帶晶片。

基本信息

研發歷史

2019年1月24日,華為在其北京研究所舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會,會上發布了巴龍5000基帶晶片。

功能特點

巴龍5000,採用單晶片多模的5G模組,能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式,有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。同時,還在全球率先支持NSA和SA組網方式,支持FDD和TDD實現全頻段使用。

速率方面,巴龍5000率先實現業界標桿的5G峰值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。

產品套用

2019年1月24日,華為發布了第一款搭載巴龍5000的終端產品——華為5G CPE Pro(接收Wi-Fi信號的無線終端接入設備)。

麒麟980將搭配巴龍5000數據機,正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。

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