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工廠化水稻育秧設備是在發展水稻插秧機的基礎上發展起來的。日本在20世紀60年代由機插拔取苗轉向機插帶土苗的研究,1966年研製成工廠化水稻育秧設備,極大地促進了水稻插秧機械化的發展。中國從70年代末開始引進和研製。類型 主要有下述幾種類型。
盤式育秧 將稻種播在帶土的規格化育秧盤內，發芽、出苗和育苗過程全部在育秧盤內進行。育秧盤的長寬尺寸與水稻插秧機秧箱的尺寸一致，育成的毯狀帶土秧苗直接裝到水稻插秧機上。盤式育秧便於實現鋪土、播種作業的機械化，所需面積較小，管理簡便，能保證育成秧苗的規格化和標準化，為機械插秧創造良好條件。根據育秧盤內土層的厚薄，盤式育秧又可分為厚土育秧（土層厚20～33毫米）和薄土育秧（土層厚3～10毫米）兩種。盤式薄土育秧可節省用土量，減少設備數量和用工量，育成秧苗根層薄而平整，插秧時分秧阻力小，勾傷秧少，有利於提高機插質量。但在育秧過程中由於秧苗營養體積小，需增加補肥和澆水次數。
框式條狀育秧 是採用具有成排條狀通孔的柵格狀秧盤，填土播種後置放在平整的土床上，用塑膠薄膜覆蓋育秧。育成的條狀帶土秧苗連同秧盤放到專用的帶土苗插秧機上，可簡化水稻插秧機的分秧工序，並具有苗齊、苗壯，插秧時勾傷秧和漏秧率低等優點。但育秧所需面積大，必須與專用水稻插秧機配套。
無土育秧 是在無土的育秧盤內播種澆水，出苗後用肥水育秧，秧苗靠根繫結盤成塊。無土育秧工序簡單，所需設備少，秧盤搬動和秧苗運輸輕便，育成的秧苗根系發達，但要求播種密度高、用種量大，所育秧苗素質和保水保肥性差，秧根糾結，在插秧時漏插率和勾傷秧率較高。
育秧程式 盤式厚土育秧的程式如下表。 盤式薄土育秧的程式除播種前沒有鋪床土工序外，其餘工序同盤式厚土育秧的程式相同。
育秧成套設備 盤式帶土育秧工廠的主要設備包括下述幾種。
土壤處理設備 盤式育秧用的土壤應細碎肥沃，酸鹼度適當，並經消毒處理。常用的設備有碎土篩土機和土肥混合機。碎土篩土機的碎土部分包括碎土滾筒和柵狀凹板，篩土部分為往復振動篩。碎土滾筒的結構類似鏇耕機的鏇耕刀滾，土壤在碎土滾筒上的刀片打擊和凹板的擠壓、搓碾作用下破碎，落到往復振動篩上，碎土通過篩孔落到滑土板上排出，較大的土塊則由篩面送出機外。土肥混合機用於將土粒同化肥均勻混合，通常使用間歇作業的立軸式土肥混合機，由圓形土肥混合筒和繞立軸鏇轉的攪拌器組成，攪拌器有鏟式、螺鏇葉片式等類型，每批土肥的混合時間約2～3分。
種子處理設備 育秧用的水稻種子需經精選、脫芒、鹽水浸種、清水漂洗和催芽等處理過程，常用的設備有種子清洗機械、脫芒機、催芽設備和種子消毒設備等。
育秧盤播種聯合作業機 由機架、自動送盤機構、秧盤輸送帶、鋪床土裝置、播種裝置、覆土裝置、噴水裝置、傳動裝置和控制台等構成。作業時，將一定數量的秧盤放到自動送盤機構上，使之逐個地被連續推送到秧盤輸送帶上，依次地通過鋪床土、播種、覆土和噴水等裝置，完成各項作業後由末端排出。各工作裝置由各自的電動機通過三角膠帶傳動，並由控制台控制其運轉或停歇。鋪床土、播種和覆土 3種裝置的結構基本相同，一般均採用外槽輪排播機構，只是排播量大小不同。有的機型在鋪床土裝置後面增設一個長條毛刷或鏇轉毛刷輪，用以刷平秧盤內的床土。一台育秧盤播種聯合作業機的生產率通常為每小時300～600盤。
育苗設備 在育秧盤內培育健壯秧苗的設備。為此需將育秧盤置於能自動控制溫度和濕度的環境中。常用的設備有育秧架、發芽台車、塑膠大棚、供水設備和加溫控溫設備等。
物料運送設備 包括床土、種子、肥料、育秧盤等物料的輸送機。育秧盤在整個育秧過程中都需使用，插1畝水稻約需30個育秧盤，按每套育秧設備負擔面積500畝計算，共需育秧盤1.5萬個,其投資額（以塑膠育秧盤為例）約占全部設備總投資的40％。中國有些地區在育秧盤內加裝鈣塑紙或塑膠薄膜襯套，待發芽後脫盤育秧，育秧盤數量可減少約80％。
展望 工廠化水稻育秧設備只能培育秧齡不超過30天的帶土中、小苗，不能滿足無霜期較短地區雙季連作晚稻對秧苗的要求；設備的總投資較高，而利用時間較短。因此，發展育秧設備的綜合利用，如在非育秧季節培育食用菌類或瓜、菜、果苗和甘蔗苗等，以提高經濟效益，對發展工廠化水稻育秧將具有重大意義。
