導電金包鎳粉

金包鎳粉在粒徑0.6 - 150μm（可選）的球形鎳粉表面包覆1-50nm的純金/鈀，可替代金粉或鈀粉作為高溫封接料漿使用於矽片、陶瓷封裝、晶片、半導體元件、柔性導電薄膜等領域。目前市場主要代表型號有，德磊科技貴金屬粉系列，提高了抗高溫氧化的能力，良好的導電性能，體積電阻率可小到10*10-6Ω*m，球形度好，粒徑集中度高，減少接觸電阻，防高頻擊穿；分散性好；性能穩定；儲存時間長。其因技術比較成熟，鍍層好，能夠完美的作為填充製成導電漿料，可以從技術的角度上講：一個好的金包鎳粉在生產技術上有相當多的技術難點，鍍層不好達不到導電性能的要求。選擇好的金包鎳粉是生產產品質量的關鍵。隨著現代電子工業的高速發展，並且銀粉的上漲，電子工業對金包鎳的的需求正逐年增加。