導電薄膜

簡介

導電薄膜有多種定義，有指“一種能導電的薄膜，能實現一些特定的電子功能”，還有指“鍵盤等輸入器件的‘多層’薄膜，也有為單層的”。

導電薄膜

導電薄膜

分類

半導電薄膜

半導電薄膜只有半絕緣多晶矽薄膜。

半導電薄膜

半導體薄膜主要有外延生長的Si單晶薄膜和CVD生長的摻雜多晶矽薄膜、半絕緣多晶矽薄膜。絕緣體薄膜主要有氧化矽薄膜、氮化矽薄膜等。金屬薄膜主要有Al、Au、NiCr等的薄膜。工藝中用到的薄膜技術光刻膠薄膜。導電薄膜與薄膜鍵盤

製作電路的基材應採用聚酯（聚鄰苯二甲酸乙二醇酯）薄膜（Potyester簡稱PET）。它具有良好的絕緣性和耐熱性，具有較高的機械強度、透明性和氣密性，特別具有抗折性和高彈性，是製作薄膜鍵盤電路的理想材料。
材料的種類
薄膜鍵盤、面板的材質，除要求具有平整性和印刷適應性外，更主要的是要具有可撓性和高彈性的特點。
聚氯乙烯PVC℃.175~0.5/光面\常溫下對酸、鹼和鹽類穩定。耐磨性 好，耐燃自熄，消聲消震，電絕緣性好。熱穩定性較差。低廉普通標牌、面板

導電薄膜

聚碳酸酯PC\-60~120℃.175~1.0\光面透光率高，吸水性低，尺寸穩定性好，抗彎、抗拉、抗壓強度十分優越，耐熱性耐寒性、電絕緣性和耐大氣老化性優良。耐藥品性較差，耐疲勞性較差，易產生應力開裂，輸出接口端子電路一般是碳性材質印刷製成，並且沒有保護塗層，受空氣氧化逐漸形成脫落層，到最後導致斷路而壽命終止，這是薄膜鍵盤最容易出故障的地方，主要有環境所決定，不管使用與否，物理損壞時間是3-10年。一般適用範圍最為廣泛，除可滿足大多數薄膜鍵盤面板的要求外，其中光面PC的高透光率更可滿足帶液晶顯示窗的要求。
聚酯(PET)\-30~120℃.1~0.2光面耐藥品性良好，不溶於一般有機溶劑，不耐鹼。具有優良的機械性能、電性能、剛性、硬度和熱塑性塑膠中最大的強韌性，吸水性低，耐磨損、耐摩擦性優良，尺寸穩定性高。拉伸強度能與鋁膜媲美，大大高於PC、PVC。低廉因表面難以加工成亞光型，故有紋理PET較貴 是製作薄膜鍵盤電路最理想的基材。其中有紋理PET適合對表面要求較高或具有液晶顯示窗的產品。
材料的厚度
塑膠基材厚度在0.25mm及以下稱為薄膜，主要用作薄膜鍵盤的面板層，

鍵盤裡的導電薄膜

其背面印有各種指示性的圖案、文字來表示相應開關鍵位的操作區域，在厚度選擇上應視面板及按鍵的大小而定，材料厚，觸動力加大，反應遲鈍；材料過薄，觸動時手感差，回彈不明顯。厚度在0.25mm以上稱為板材，不適合立體鍵成型，可用作無按鍵操作區域的指示性的標牌面板，也可作為薄膜鍵盤的襯板以提高其硬度

導電薄膜的製備技術

以下是透明導電薄膜的製備技術 ，這些技術也可以用於製備抗靜電薄膜、防鏽薄膜、熱收縮薄膜、易開封薄膜等等。

磁控濺射

磁控濺射是為了在低氣壓下進行高速濺射

導電薄膜製造設備

，必須有效地提高氣體的離化率。通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高電漿密度以增加濺射率的方法。溶膠－凝膠

溶膠凝膠法就是用含高化學活性組分的化合物作前驅體，在液相下將這些原料均勻混合，並進行水解、縮合化學反應，在溶液中形成穩定的透明溶膠體系，溶膠經陳化膠粒間緩慢聚合，形成三維空間網路結構的凝膠，凝膠網路間充滿了失去流動性的溶劑，形成凝膠。凝膠經過乾燥、燒結固化製備出分子乃至納米亞結構的材料。

脈衝雷射沉積

脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition，PLD），也被稱為脈衝雷射燒蝕（pulsed laser ablation，PLA），是一種利用雷射對物體進行轟擊，然後將轟擊出來的物質沉澱在不同的襯底上，得到沉澱或者薄膜的一種手段。

真空蒸鍍

在真空環境中，將材料加熱並鍍到基片上稱為真空蒸鍍，或叫真空鍍膜。

化學氣相沉積

化學氣相沉積(Chemical vapor deposition，簡稱CVD)是反應物質在氣態條件下發生化學反應，生成固態物質沉積在加熱的固態基體表面，進而製得固體材料的工藝技術。它本質上屬於原子範疇的氣態傳質過程。與之相對的是物理氣相沉積（PVD）。