導熱石墨膜 簡介
導熱石墨膜又被大家稱為導熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等。導熱石墨膜是一種新型的導熱散熱材料，其導熱散熱的效果是非常明顯的，現已經廣泛套用於PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品。
成份組成與特性
導熱石墨膜是元素碳的一種同素異形體，學過化學的我們來補習一下吧。我們可以以碳元素來聯想一下石墨的一些特性，包括碳非常著名的穩定性，所以在多種工業用途中碳元素構成的東西是普遍存在的。石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可
導熱石墨膜的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有象有機塑膠一樣的可塑性,並且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能塗敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的套用.
產品特性：表面可以與金屬、塑膠、不乾膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導熱係數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，並能依客戶的需求作任何形式的切割。平面內具有150-1500 W/m-K範圍內的超高導熱性能。
導熱石墨膜 具體套用
導熱石墨膜現在主要套用在手機，平板電腦，LED照明等電子產品！一下就以手機散熱來說明：
導熱石墨膜利用了石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機內部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。
第一塊在CPU晶片與中間層之間的石墨散熱片
手機的發熱源之一就是CPU和Flash晶片，因此在這些晶片的封裝層上面，貼有一張“7”字型的石墨散熱片（3K-SBP)，散熱片的另一面在機身內會貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在小米手機中間的金屬板另一面，它對應連線的是螢幕的後部。
第二塊在螢幕與中間層之間的石墨散熱片
所以，當手機沒有拆開的時候，可以看到螢幕的後面以及CPU/Flash的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞，最終使得熱量能夠均勻分布，並且通過空氣 的流動進行散熱。所以，我們可以說手機的一部分熱量會通過LCD那邊進行輔助散熱，另外，手機後蓋那邊也是另一個散熱面。
以上就是導熱石墨膜（3K-SBP)套用在手機上面的簡單的介紹！
另外，石墨散熱膜（3K-SBP)現在在平板電腦上面的套用也是非常重要的，下面就發幾張圖片，大家簡單的了解一下：
導熱石墨膜 參數表
| 測試項目 | 測試方法 | 單位 | 3K-SBP測試值 |
| 顏色 Color | Visual | ​ | 黑色 |
| 材質 Material | ​ | ​ | 天然石墨 |
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.03-2.0 |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm | 1.5-1.8 |
| 耐溫範圍 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 |
| 拉伸強度 Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS |
| 體積電阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*10 |
| 硬 度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | >80 |
| 阻燃性Flame Rating | UL 94 | ​ | V-0 |
| 導熱係數(垂直方向) Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 20 |
| 導熱係數(水平方向) Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 1000 |
