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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
CPU封裝技術
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是C...
概述 DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術 -
CPU封裝
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋 -
封裝格式
封裝格式（也叫容器），就是將已經編碼壓縮好的視頻軌和音頻軌按照一定的格式放到一個檔案中，也就是說僅僅是一個外殼，或者大家把它當成一個放視頻軌和音頻軌的文...
常見格式 封裝格式與編碼方式的對應 -
通用路由封裝
通用路由封裝，定義了在任意一種網路層協定上封裝任意一個其它網路層協定的協定。
通用路由封裝 GRE簡介 -
光分路器
光分路器又稱分光器，是光纖鏈路中重要的無源器件之一，是具有多個輸入端和多個輸出端的光纖匯接器件。光分路器按分光原理可以分為熔融拉錐型和平面波導型(PLC型)兩種。
結構 原理 技術參數 封裝方法 -
光纖分路器
光纖分路器是用來實現光波能量的分路與合路的器件。它將一根光纖中傳輸的光能量按照既定的比例分配給兩根或者是多根光纖，或者將多根光纖中傳輸的光能量合成到一根光纖中。
定義 作用 工作原理 類型 光學指標 -
光纖分光器
光纖分光器（也叫分光器）就是實現光網路系統中將光信號進行耦合、分支、分配的光纖匯接器件。
概念 主要參數對比 插入損耗 熔融拉錐 平面波導型 -
OOI封裝
OOI封裝是 OLGA 的簡寫，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器，用於奔騰4處理器，這些處理...
簡介 -
催化轉化器
催化轉化器是汽車排氣系統的一部分。催化轉化裝置是利用催化劑的作用，將排氣中的CO、HC、和NOx轉換為對人體無害的氣體的一種排氣淨化裝置，也稱作催化轉化...
簡要綜述 早期失效 外淨化置
