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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
封裝模式
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶片，那么，它們又是是採用何種封裝形式呢？
常見晶片封裝 晶片封裝分類 -
晶片封裝
安裝半導體積體電路晶片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟 -
半導體封裝
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），...
簡介 分類 -
微電子器件及封裝的建模與仿真
《微電子器件及封裝的建模與仿真》，作者是 劉勇，由 科學出版社於2010年6月1日出版， 本書全面描述了微電子封裝領域所涉及的建模與仿真的基本理論、方法...
內容簡介 目錄 -
壓力焊
壓力焊是對焊件施加壓力，使接合面緊密地接觸產生一定的塑性變形而完成焊接的方法。常用的壓力焊有電阻焊與摩擦焊，此外壓力焊還有超音波焊和爆炸焊，但套用較少。
壓力焊原理 電阻焊 摩擦焊 冷壓焊 超音波焊接 -
電子封裝的密封性
《電子封裝的密封性》是2011年電子工業出版社出版的一本圖書，作者是格林豪斯(HalGreenhouse)。
作者簡介 圖書目錄 -
壓力桶
壓力桶，從作用上區分，主要分為塗料壓力桶和淨水器壓力桶。塗料壓力桶，主要用於噴漆工藝，因為主要由氣動馬達，空氣調節器，安全閥，泄氣閥，出料口，內桶及四隻...
儲料桶 淨水器 水處理設備 -
不銹封裝溫度感測器
指能感受規定的被測量的溫度並按照一定的規律轉換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成。這種溫度感測器採用不鏽鋼的外殼，防寒防潮。
簡介 套用 類型 -
PoP疊層封裝工藝
PoP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端...
市場及推動力 封裝結構 SMT工藝流程
