圖書概況：
作 者：（愛爾蘭）格勞特 著，黃以華 等譯
基於FPGA和Cpld的數字系統設計出版時間：2009-2-1
版 次：1頁 數：462字 數：845000
印刷時間：2009-2-1開 本：16開紙 張：膠版紙
印 次：1I S B N：9787121083136包 裝：平裝內容簡介
本書系統地介紹了可程式邏輯器件類型、數字系統描述的硬體語言與設計方法，以及系統的測試和實現，從理論、方法、工具到實踐進行了全面闡述。全書共10章。第1章介紹了可程式邏輯器件的類型；第2、3章結合實例，介紹了電子系統設計背景及其PCB設計；第4章介紹了先進數字設計中使用的各種程式語言；第5、6章介紹了數字邏輯設計原理以及運用VHDL語言對一系列電路的實例化；第7、8章介紹了DSP的VHDL實現以及數模世界轉換的接口；最後，第9、10章介紹了電子系統測試和抽象的高層次設計建模。此外，本書各章都有大量的實例供讀者驗證和測試，兼具知識性和實用性。
本書適用於使用PLD進行數字系統開發的電子與計算機工程專業學生，也可供工業界開發數字系統的技術人員參考。
圖書目錄
第1章 可程式邏輯介紹
1.1 本書引言
1.2 電子電路：模擬和數字
1.2.1 引言
1.2.2 連續時間與離散時間
1.2.3 模擬與數字
1.3 數字邏輯的歷史
1.4 可程式邏輯與離散邏輯
1.5 可程式邏輯器件與處理器
1.6 可程式邏輯的類型
1.6.1 簡單可程式邏輯器件（SPLD）
1.6.2 複雜可程式邏輯器件（CPLD）
1.6.3 現場可程式門陣列（FPGA）
1.7 PLD配置技術
1.8 可程式邏輯供應商
1.9 可程式邏輯的設計方法和工具
1.9.1 引言
1.9.2 典型的PLD設計流程
1.10 技術趨勢
參考文獻
習題
第2章 電子系統設計
2.1 引言
2.2 串列產品開發過程與並行工程過程
2.2.1 引言
2.2.2 串列產品開發過程
2.2.3 並行工程過程
2.3 流程圖
2.4 框圖
2.5 Gajski.Kuhn圖
2.6 硬體一軟體協同設計
2.7 正式驗證
2.8 嵌入式系統和實時作業系統
2.9 電子系統級設計
2.10 創建設計規範
2.11 統一建模語言
2.12 閱讀元件數據手冊（Data Sheet）
2.13 數字輸入/輸出
2.13.1 引言
2.13.2 邏輯值定義
2.13.3 噪聲容限
2.13.4 邏輯電路連線
2.14 並行和串列接口
2.14.1 引言
2.14.2 並行I/O
2.14.3 串列I/O
2.15 系統復位
2.16 系統時鐘
2.17 電源
2.18 功率管理
2.19 印製電路板和多晶片組件
2.20 片上系統和系統級封裝
2.21 機電一體化系統
2.22 智慧財產權
2.23 CE和FCC標誌
參考文獻
習題
第3章 PCB設計
3.1 引言
3.2 什麼是PCB
3.2.1 定義
3.2.2 PCB的結構
3.2.3 典型元件
3.3 設計、生產和測試
3.3.1 PCB設計
3.3.2 PCB生產
3.3.3 PCB測試
3.4 環境因素
3.4.1 引言
3.4.2 WEEE法令
3.4.3 RoHS法令
3.4.4 無鉛焊劑
3.4.5 電磁兼容性
3.5 PCP設計案例研究
……
第4章 設計語言
第5章 數字邏輯設計概論
第6章 VHDL數字邏輯設計介紹
第7章 數字信號處理導論
第8章 數字邏輯與現實世界的接口：AV轉換、D/A轉換和電力電子技術
第9章 電子系統測試
第10章 系統級設計
其他參考文獻
術語表
試讀部分章節
第1章 可程式邏輯介紹
1.1 本書引言
越來越多的電子電路與系統使用能提供快速原型生成、可程式、可重複使用（可重複編程和元件重複利用）能力的技術進行設計，以便在最短時問內開發出系統產品，並允許在役重配置（從而支持以改善性能、提供設計調試能力為目的的標準產品升級並滿足必然存在的錯誤設計移除的要求），甚至允許元件在其他套用中被重複使用。這些方面的要求是由開發周期的縮減及從行動電話到計算機、控制器、儀表和測試設備等一系列套用複雜度的增加所造成的。那么怎樣才能在現有電子電路的技術條件下達到這個目的呢？有幾種方法可行。設計具有上述性能的電路已經成為數字領域的主要焦點，其原因在於設計技術和數位訊號的本質都非常適於重配置。
在數字領域，實現技術的選擇本質上是選擇使用不同的器件。這些器件包括：具有專用（和固定）功能的數字邏輯、軟體編程的基於處理器的系統（基於微處理器uP、微控制器uC或數位訊號處理DSP的設計）、硬體配置的可程式邏輯器件（PLD），包括簡單可程式邏輯器件（SPLD），複雜可程式邏輯器件（CPLD）和現場可程式門陣列（FPGA）。許多數字電路和系統都集成了用於存儲數據和程式代碼的存儲器。圖1.1顯示了這些選擇。
圖1.1中使用的電子元件是積體電路（IC）。它們是封裝在合適襯底上的包含數十個到數千萬個電晶體的完整電路，電路的複雜性取決於設計的功能。圖l.2給出了一些封裝IC的示例。
……
