指南方向與內容
1. 新型電子材料與器件1.1 第三代半導體材料及套用
1.1.1 高質量第三代半導體材料關鍵技術
開展第三代半導體材料大尺寸、低成本、高質量襯底製備和外延技術研究，突破相關核心關鍵技術，滿足高溫、高頻、高效大功率器件研製的需求。
1.1.2 第三代半導體器件製備及評價技術
開展第三代半導體晶片製備、器件封裝技術和工藝研究，開發低成本批量生產技術，研究材料和組件失效機理與壽命快速評價方法，滿足高效新型大功率電力電子、通信、光電等領域的套用需求。
1.2 新型存儲材料與器件
1.2.1 新型超高密度存儲與磁電子材料
開展相變存儲器和磁隨機存儲器關鍵材料與器件研究，發展磁電子材料與器件技術。相變存儲器在移動網際網路等領域獲得套用；磁隨機存儲器與磁電子材料關鍵技術實現突破。
2. 材料設計製備與安全服役
2.1 材料的設計、製備與表征
2.1.1 材料高通量設計、製備與表征技術
研究材料高通量、多層次跨尺度一體化設計、高效製備和表征的新方法和新技術，開發面向材料設計的數據挖掘技術與數據平台，實現材料成分、組織和性能的精確調控，在新型功能材料、高性能結構材料的研究開發方面獲得實際套用。
2.2 材料的安全服役和高效利用
2.2.1 材料全壽命周期設計製備技術與服役行為
研究材料在各種複雜環境條件下的服役行為、失效機理及其壽命預測、評價和延壽技術，開發材料全壽命周期生態設計製備技術，實現材料的高效利用、低環境負荷與資源消耗。
3. 新型顯示
3.1 柔性及超高解析度顯示
3.1.1 柔性顯示技術
研究柔性顯示的基板材料、發光與顯示材料、薄膜封裝材料，突破器件設計、功能膜層製備等關鍵技術，開發30英寸、彎曲半徑小於100mm的全彩色高畫質柔性顯示屏，滿足顯示產業套用需求。
3.1.2 超高解析度顯示關鍵技術
研發快速回響顯示材料和高精細彩色濾光膜，突破TFT製備、多區域動態背光掃描、液晶透鏡等關鍵技術，開發出8k×4k超高解析度顯示面板，攻克整機集成技術並形成工程化能力。
4. 新型功能與智慧型材料
4.1 生物醫用材料
4.1.1 新型生物醫用植入材料技術
開展新型輕質高強可控降解植入材料、高性能假體用材料，以及適應新型臨床治療技術發展的新一代骨和口腔修復材料研究，完成製品臨床前評價。
5. 先進結構與複合材料
5.1 高分子結構材料
5.1.1 新型高分子結構及其複合材料
研發分子結構可控的高強、高韌、高模、耐溫、耐磨、環境友好的高分子結構與複合材料；突破薄膜和泡沫專用料及新型樹脂的製備技術，在相關領域獲得套用。
指南申報要求
1.實施年限項目實施年限原則上為3年。
2.申報說明
本指南申報方向均為前沿技術類。須按指南三級標題（如：1.1.1）的研究方向進行項目申報，可針對其中的部分研究內容申報，每個項目的國撥經費控制額不超過1000萬元。
3.申報諮詢
聯繫人：史冬梅、蔣志君
