國外電子與通信教材系列：微加工導論

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基本信息
作 者： （芬蘭）弗蘭西拉（Franssila，S.） 編
出 版 社： 電子工業出版社
ISBN： 9787121019814
出版時間： 2006-01-01
版　次： 1
頁　數： 444
裝　幀： 平裝
開　本： 16開
所屬分類： 圖書>科技>金屬學與金屬工藝
內容簡介
微加工是積體電路、微感測器、光子晶體、噴墨印表機、太陽能電池和平板顯示器的關鍵技術，雖然微系統較複雜，但其基本微結構和微加工工藝還算簡單。《國外電子與通信教材系列：微加工導論》介紹了怎樣多次套用普通的微加工方法製造含有各種結構和功能的器件。　《國外電子與通信教材系列：微加工導論》包含了250道課外作業，使讀者熟悉微觀材料、尺度、測試、成本和縮放趨勢。《國外電子與通信教材系列：微加工導論》包含了研究和製造兩個主題，重點是微加工的主體——矽材料。　《國外電子與通信教材系列：微加工導論》將是想學習關於微結構和微加工技術的電子工程師、化學家、物理學家和材料科學家的道選教材，可套用於微機電系統、微電子或相關新興的領域。　《國外電子與通信教材系列：微加工導論》特點：基本加工工藝的全面介紹；側重材料和結構，勝於器件物理；深入地討論工藝集成，展示工藝、材料和器件如何相互影響；包含大量概念上的和真實的器件例子。　21世紀將是微電子技術及其相關產業持續發展的新世紀，《國外電子與通信教材系列：微加工導論》從微加工角度出發，介紹了微加工的材料、基本工藝、結構、工藝集成、設備和製造等各個方面。其中材料部分包括了矽、薄膜材料及其製備工藝和結構，基本工藝部分包括了薄膜製備、外延、光刻、刻蝕、熱氧化、擴散、離子注入、化學機械拋光（CMOS）、鍵合、澆鑄和衝壓等，結構部分包括了自對準結構、電漿刻蝕結構、濕法刻蝕的矽結構、犧牲層結構和沉積的結構，工藝集成部分包括了互補金屬氧化物半導體（CMOS）電晶體製作、雙極技術、多層金屬化和微機電系（MEMS）等，設備部分包括了熱工藝、真空和電漿、化學氣相沉積和外延等設備，還介紹了微加工技術涉及的淨化室、成品率、晶圓廠、摩爾定律等。 《國外電子與通信教材系列：微加工導論》既介紹了微電子製造工藝技術，也涉及了微機電系統、微流體、微光學和納米技術等領域。　《國外電子與通信教材系列：微加工導論》將是學習微結構和微加工技術的電子工程、化學、機械、物理和材料科學等領域的一本優秀教材，可就用於微電子、微機電系統、光電子或相關新興領域。