內容介紹
本書是關於固體電子器件的教學用書。全書共分11章。第1章至第4章是關於半導體材料及其生長技術、量子力學基礎、半導體能帶、以及過剩載流子方面的內容。第5章至第11章是關於各種電子器件和積體電路的工作原理與製造工藝方面的內容，分別介紹了：p—n結和金屬．半導體結(包括異質結)；場效應電晶體(JFET、MESFET、MOSFET)；雙極結型電晶體(BJT和HBT) ；光電子器件(太陽電池、光探測器、LED和雷射器)；負電導微波器件(隧道二極體、IMPATI和Gunn二極體)；功率半導體器件(SCR和IGBT)等，其中第5 章和第9章用了較大篇幅對現代半導體器件和積體電路的製造工藝作了介紹。本書的內容全面，繁簡適中，基本上涵蓋了所有的器件大類，反映了現代電子器件的基礎理論、工作原理、物理效應、以及技術成果，各章後面均附有適量的習題和參考讀物，適合於微電子學專業和電子科學與技術專業高年級本科生教學使用，也可供微電子學與固體電子學專業的從業人員及科技工作者參考。
本書是關於固體電子器件的教學用書。全書共分11章。第1章至第4章是關於半導體材料及其生長技術、量子力學基礎、半導體能帶、以及過剩載流子方面的內容。第5章至第11章是關於各種電子器件和積體電路的工作原理與製造工藝方面的內容，分別介紹了：p—n結和金屬．半導體結(包括異質結)；場效應電晶體(JFET、MESFET、MOSFET)；雙極結型電晶體(BJT和HBT) ；光電子器件(太陽電池、光探測器、LED和雷射器)；負電導微波器件(隧道二極體、IMPATI和Gunn二極體)；功率半導體器件(SCR和IGBT)等，其中第5 章和第9章用了較大篇幅對現代半導體器件和積體電路的製造工藝作了介紹。
本書的內容全面，繁簡適中，基本上涵蓋了所有的器件大類，反映了現代電子器件的基礎理論、工作原理、物理效應、以及技術成果，各章後面均附有適量的習題和參考讀物，適合於微電子學專業和電子科學與技術專業高年級本科生教學使用，也可供微電子學與固體電子學專業的從業人員及科技工作者參考。
