1.中芯國際積體電路先進技術研究處技術處長
吳漢明,男,57
歲,中國國籍,研究員,中科院研究生院電漿專業博士,美國加州大學伯克利分校半導體電漿工藝專業博士後,現任中芯國際積體電路製造(北京)有限公司先進技術研究處技術處長,兼任國內多所大學客座教授。吳漢明博士獲2008國家科技進步獎,並承擔國家863項目和重大科技專項,共有46項發明專利,著有近70篇論文。研發高密度電漿刻蝕,研究理論和實驗結果表明其電漿密度達到深亞微米刻蝕的要求,研究結果申報了國家發明專利,發表在國際專業期刊雜誌上並得到廣泛引用。研發了世界上第一套可以進行電漿工藝模擬的商業軟體並得到廣泛使用。2001年進入中芯國際積體電路製造(北京)有限公司後,組建了先進刻蝕技術工藝部,領導了0 .13微米刻蝕工藝,在中國實現了用於大生產的雙鑲嵌法製備工藝,為我國首次實現銅互連提供了工藝基礎。
2.惠州金裕集團有限公司董事長
吳漢明簡介:現任惠州金裕集團有限公司董事長,1991年3月創辦金裕集團,現該集團公司已成為一家多元化的企業。惠州市九屆、十屆政協委員、惠州市工商聯合會(總商會)第八屆執行委員會副會長、惠州市第三、
四屆理事會副會長、惠州市潮人文化經濟促進會首屆副會長.惠州市房地產業協會第五屆理事會會長