我們有整套的半導體外觀檢方案,提供Mark、Lead & Package等的缺陷檢測系統、精準位置測量系統、產品顯微測量系統等,廣泛用於半導體封裝測試的自動化設備上,具有與進口產品的競爭實力。
我們具有工業自動化裝配線視覺系統的開發能力與方案。開發了系列的視覺系統,包括質量檢測、配合度檢測等系統,套用於打火機自動裝配線上。
我們還成功開發出多款圖像處理與分析套用軟體,其中包括醫學圖像處理領域中的器官分割與配準軟體、劑量分析軟體,太陽能矽片圖像分析軟體等。
我們的目標是:成為國際一流視覺系統產品供應商及服務商。
企業負責人:萬 求
地址:合肥市蜀山新產業園稻香路9號科技創業大廈428室
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