ISBN：10位［7121053063］13位［9787121053061］
出版社：電子工業出版社
出版日期：2008-1-1
定價：￥29.80元
內容提要
本書從工程套用的角度，濃縮半導體物理、半導體材料和半導體器件的基本內容，介紹半導體及其器件的基本原理，介紹各種主要半導體材料的基本特性、製備方法及其套用，特別注意反映半導體科學與技術發展前沿的動態及最新成果。主要內容包括：半導體物理與器件概論，半導體材料概論，半導體材料的製備方法，半導體雜質工程與能帶工程，寬禁帶半導體，以及半導體照明等。
本書可作為普通高等院校本科電子科學與技術專業和微電子學專業“半導體材料”課程和材料科學與工程學科研究生“半導體概論”課程以及相關領域工程碩士課程的教科書，也可作為相關學科研究生“光電子技術”等課程的教學參考書或補充教材，更可供在半導體器件與微電子技術領域、材料科學與工程領域、微機電領域以及套用物理等領域從事研究和開發工作的研究人員和工程技術人員參考。
編輯推薦
本書從工程套用的角度，濃縮半導體物理、半導體材料和半導體器件的基本內容，介紹半導體及其器件的基本原理，介紹各種主要半導體材料的基本特性、製備方法及其套用，特別注意反映半導體科學與技術發展前沿的動態及最新成果。主要內容包括：半導體物理與器件概論，半導體材料概論，半導體材料的製備方法，半導體雜質工程與能帶工程，寬禁帶半導體，以及半導體照明等。
本書可作為普通高等院校本科電子科學與技術專業和微電子學專業“半導體材料”課程和材料科學與工程學科研究生“半導體概論”課程以及相關領域工程碩士課程的教科書，也可作為相關學科研究生“光電子技術”等課程的教學參考書或補充教材，更可供在半導體器件與微電子技術領域、材料科學與工程領域、微機電領域以及套用物理等領域從事研究和開發工作的研究人員和工程技術人員參考。
目錄
半導體科技發展史概要（代序）
參考文獻
第1章半導體物理概論
1.1半導體中電子的能量狀態
1.1.1能帶理論
1.1.2半導體的能帶結構
1.1.3半導體中的載流子
1.1.4載流子的有效質量
1.2半導體的導電性
1.2.1載流子的漂移運動和半導體的電導率
1.2.2半導體中的載流子統計
1.2.3散射與載流予的遷移率
1.2.4半導體電阻率的溫度特性
1.3半導體中的額外載流予
1.3.1額外載流子的產生與複合
1.3.2額外載流子的運動
1.4半導體套用基礎
1.4.1半導體器件的基本結構
1.4.2半導體pn結原理
1.4.3金屬一半導體接觸原理
1.4.4MOS柵原理
1.4.5半導體光電子學原理
參考文獻
第2章半導體材料概述
2.1半導體材料的晶體結構與分類
2.1.1元素的電負性與原子的結合
2.1.2共價結合與正四面體結構
2.1.3半導體的晶體結構
2.1.4化合物半導體的極性
2.2元素半導體
2.2.1硒（Se）
2.2.2三種具有半導體特徵的結晶碳
2.2.3灰錫（a-Sn）
2.2.4鍺（Ge）
2.2.5矽（Si）
2.2.6其他元素半導體
2.3化合物半導體
2.3.1Ⅲ—Ⅴ族化合物
2.3.2Ⅱ—Ⅵ族化合物
2.3.3氧化物半導體
2.3.4Ⅳ—Ⅵ族化合物
2.3.5Ⅳ—Ⅳ族化合物
2.3.6其他化合物半導體
2.3.7半導體固溶體
2.4有機半導體
2.5非晶半導體
2.5.1非晶體結構與製備原理
2.5.2非晶半導體的電子態
2.5.3非晶半導體的輸運性質
2.5.4非晶半導體的光學性質
2.5.5非晶半導體種類及其套用
2.6精細結構半導體
2.6.1微晶和納米晶
2.6.2半導體超品格
2.7磁性及超導半導體
參考文獻
第3章半導體材料製備概述
3.1半導體材料製備的理論基礎
3.1.1相圖
3.1.2區熔提純原理
3.1.3晶體生長原理
3.2晶體生長技術
3.2.1布里奇曼法（BIidgman）
3.2.2直拉法（czochralski，簡稱cz）
3.2.3區熔法（FloatingZone，簡稱FZ）
3.2.4升華法
3.3半導體薄膜的生長與澱積
3.3.1外延生長
3.3.2半導體薄膜的其他製備方法
參考文獻
第4章雜質工程和能帶工程
4.1常規摻雜
……
第5章寬禁帶半導體
第6章半導體照明
