概述
電子產品根據其導電性能分為"導體"和"絕緣體"半導體介於"導體"和"絕緣體"之間,半導體元器件以封裝形式又分為“分立”和“集成”如：二極體、三極體、電晶體等。
發展現狀
目前，中國的半導體分立器件產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位並保持著持續、快速、穩定的發展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續升溫，半導體分立器件仍有很大的發展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發展，新型分立器件在汽車電子、節能照明等熱點領域的套用前景等成了廣受關注的問題。當前全球分立器件市場總體保持穩步向上，而亞洲地區特別是中國市場表現猶為顯眼。雖然受金融危機和行業周期性調整的影響，目前半導體分立器件行業市場發展處於低迷時期，但前景依然美好。從發展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品製造業中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低於整機系統的增長速率。另一方面，整機系統的快速發展，也為分立器件行業提供了新的市場商機。特別是全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。整機系統進一步向小型化、集成化方向發展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業發展的主流。中國企業要想在未來市場中競爭中掌握主動權，必須加強原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新。
半導體分立器件製造行業競爭的不斷加劇，大型半導體分立器件製造企業間併購整合與資本運作日趨頻繁，國內優秀的半導體分立器件製造企業愈來愈重視對行業市場的研究，特別是對企業發展環境和客戶需求趨勢變化的深入研究。
《2013-2017年 中國半導體分立器件製造行業進出口市場趨勢洞察分析報告》顯示，2010年全球半導體市場將較上年同期低迷的水平實現有史以來最大規模的增長，這主要得益於DRAM及NAND晶片的大幅增長。2010年全球半導體市場規模達2910億美元，同比增長約30%；2011年規模為3079億美元，同比增長5.8%。這一切要歸功於殺手級產品，如智慧型手機、平板電腦、電子書及遊戲機等終端電子產品的推動,以及實際上半導體產業是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場總體供過於求狀況持續加劇，2011年全球DRAM市場位元產能將增長58.7%，高於需求增速31.5個百分點，過剩產能占比達28.2%。中國2012年LED市場規模將達605億元，2008-2012年年複合增長率達34%。至2015年LED晶片自給率將達70%。2010年1-11月國內元器件各細分產品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
從半導體分立器件的市場發展看，功率器件產品已成為市場的熱點。由於功率器件在高頻狀態工作時更加節能、節材，也能大幅減少整機設備的體積和重量，功率半導體技術已成為促進分立器件產品持續發展的主要動力。在產品套用方面，電子整機產品對功率變換、電源管理等日益增長的需求直接推動了功率電晶體產品的向前發展。隨著全球經濟對節能環保的重視，功率半導體技術將進一步得到發展，從而帶動分立器件市場的快速增長。
然而，在以功率器件為代表的高技術、高附加值、市場份額更大的中高端領域，國外半導體企業憑藉顯著的競爭優勢，占據著國內分立器件的大量市場。隨著國內半導體分立器件行業技術水平的提高，實現高端產品替代進口將為國內半導體分立器件產業創造巨大的發展空間。
對於我國半導體功分立器件行業的發展方向，從產品結構分析，隨著整機電子產品的體積越來越小，分立器件將向著複合型、模組化方向發展。從產品性能分析，大電流、高速、高反壓功率半導體分立器件有著穩定的市場需求，由於其不易集成或集成成本太高，具有較強的不可替代性，今後仍是市場需求的主流。
特別是隨著分立器件的產品創新、製造技術的日趨成熟和套用技術的不斷升級，功率半導體分立器件的產品格局正在發生重大改變，大電流、高速、高反壓功率半導體分立器件將得到越來越廣泛的套用，未來市場前景廣闊。
隨著半導體分立器件製造行業競爭的不斷加劇，大型半導體分立器件製造企業間併購整合與資本運作日趨頻繁，國內優秀的半導體分立器件製造企業愈來愈重視對行業市場的研究，特別是對企業發展環境和客戶需求趨勢變化的深入研究。前瞻網認為，正因為如此，一大批國內優秀的半導體分立器件品牌迅速崛起，逐漸成為半導體分立器件製造行業中的翹楚！
智研數據研究中心從半導體分立器件的市場發展看，功率器件產品已成為市場的熱點。由於功率器件在高頻狀態工作時更加節能、節材，也能大幅減少整機設備的體積和重量，功率半導體技術已成為促進分立器件產品持續發展的主要動力。在產品套用方面，電子整機產品對功率變換、電源管理等日益增長的需求直接推動了功率電晶體產品的向前發展。隨著全球經濟對節能環保的重視，功率半導體技術將進一步得到發展，從而帶動分立器件市場的快速增長。
當前，我國國內半導體分立器件行業的整體發展水平尚處於初級階段，產能也主要集中於低端產品領域。然而，在以功率器件為代表的高技術、高附加值、市場份額更大的中高端領域，國外半導體企業憑藉顯著的競爭優勢，占據著國內分立器件的大量市場。隨著國內半導體分立器件行業技術水平的提高，實現高端產品替代進口將為國內半導體分立器件產業創造巨大的發展空間。
對於我國半導體功分立器件行業的，從產品結構分析，隨著整機電子產品的體積越來越小，分立器件將向著複合型、模組化方向發展。從產品性能分析，大電流、高速、高反壓功率半導體分立器件有著穩定的市場需求，由於其不易集成或集成成本太高，具有較強的不可替代性，今後仍是市場需求的主流。
行業發展環境分析
（一）行業政策環境分析
《電子信息產品污染控制管理辦法》自2007年3月1日起施行，其中明確規定：電子信息產品設計者在設計電子信息產品時，應當符合電子信息產品有毒、有害物質或元素控制國家標準或行業標準，在滿足工藝要求的前提下，採用無毒、無害或低毒、低害、易於降解、便於回收利用的方案；電子信息產品生產者在生產或製造電子信息產品時，應當符合電子信息產品有毒、有害物質或元素控制國家標準或行業標準，採用資源利用率高、易回收處理、有利於環保的材料、技術和工藝。
政策分析：
前瞻《2014-2018年 中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告前瞻》，為我國半導體分立器件向著環保型方向發展起到了推動作用，各設計及生產單位在半導體分立器件的生產工藝和技術研發上都更趨向於產品的低污染和高回收。該政策為我國半導體分立器件製造行業的可持續健康發展奠定了基礎。
2009年11月27日，工信部發布了《電子信息產品環保使用期限通則》（簡稱《通則》），目的是為電子產品設定環保期限，從制度上有效遏止了"洋垃圾"的流入。該檔案與《電子信息產品污染控制標識要求》配套使用，可有效指導企業更加科學、合理地確定產品環保使用期限。
