圖書信息
出版社: 科學出版社有限責任公司; 第1版 (2011年8月19日)
外文書名:Electronic Packaging Technology and Materials（Reading Materials for Bilingual
平裝: 362頁
開本: 16
ISBN: 9787030314857
條形碼: 9787030314857
商品尺寸: 25.6 x 18.6 x 2 cm
商品重量: 739 g
ASIN: B005LU32WW
內容簡介
郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》選取了國外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術和材料相關的英文章節，並配以中文譯文編寫而成。主要內容包括：電子產品製造簡介，矽晶片的製造，積體電路組裝技術，晶片製造，表面組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路板，材料性能表征與測試，焊膏印刷及元器件貼裝，釺焊原理與工藝，檢驗與返修，電子封裝的可製造性設計，可靠性設計與分析。
《電子組裝技術與材料》可作為學生雙語教學的教材，特別是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。
