1960年出生於上海，祖籍山東。上海大學長江學者特聘教授。現任上海大學中瑞聯合微系統集成技術中心(SMIT)主任，教育部新型顯示技術及套用集成重點實驗室主任，瑞典查爾姆斯理工大學（CTH)微電子與納米科學系生物納米體系實驗室主任，美國電子電氣工程師協會(IEEE)會士，瑞典皇家工程院(IVA)院士。教育經歷
1984年-1989年在瑞典皇家理工學院材料系獲得博士學位
1979年-1984年在瑞典皇家理工學院材料系獲得碩士學位
2004年起 上海大學 特聘教授
2007年-2010年 上海交通大學 客座教授
2001年-2006年 中南大學 兼職教授
2001年7月1日-31日 東京大學 訪問教授
2000年-2004年 瑞典國家生產工藝研究所 電子部部長
1999年起 瑞典查爾姆斯理工大學 先後任教授、系主任
1999年12月-2000年1月、2002年7月-2002年8月、2003年6年-2003年7月香港城市大學訪問教授
1998年-1999年 瑞典國家生產工藝研究所，先後任項目統籌人、項目經理。
1996年-2001年 北京科技大學 兼職教授
瑞典皇家工程院院士
國際電子工程師協會會士(IEEE FELLOW)
IEEE CPMT Transactions (SCI收錄)副主編
Soldering & Surface Mount Technology期刊(SCI收錄) 國際顧問委員會成員
European Technology Platform Nanoelectronics ENIAC, Strategic Research Agenda (歐洲納米電子技術平台科技成員)
1. 國家02重大專項“新型圓片級封裝工藝技術開發與產業化”子課題“圓片級封裝仿真與檢測平台”
2. 國家科技部國際合作項目“採用碳納米管的晶片互聯技術及可靠性測試研究”
3.上海大學-江陰長電”聯合實驗室項目
1. 國家科技部863項目“碳納米管微冷卻器技術研究”
2. 國家科技部863項目“新型無鉛Sn基納米焊膏製備技術研究”
3. 國家支撐計畫“微電子工業封裝用釺焊材料、鍵合金絲、蒸發材料及導電膠開發”子課題“表面貼裝用導電膠系列產品開發及產業化技術研究”
4. 國家自然科學基金“碳納米管微通道冷卻器散熱機理的理論與實驗研究”
5. 國家自然科學基金“微系統連線界面分層失效的實驗和微極模型研究”
歐盟項目“Europe-China Cooperation in Green Electronics Production Research”
6. 科技部國際合作司“中-歐綠色電子產品合作研究（EC-GEPRO）”
7. 上海市國際科技合作基金項目“高密度晶片封裝裝備及其關鍵技術”子課題
8. 上海市科委浦江人才計畫“利用定向碳納米管制作可集成的散熱器件”
9. 上海套用材料研究與發展基金（AM基金）“基於納米技術的新型界面散熱材料”
10.歐盟 第7框架項目,Smartpower, THEMA-CNT, NanoPack
11.瑞典國家自然基金委員會項目(VR) Use of Thermo-electric devices for on-chip cooling & Nanointerconnect for electronics packaging and production proposes for future miniaturization purposes
12.瑞典戰略發展計畫基金委員會項目( SSF) Electronics Production based on nanotechnology solutions
2010年 上海市華僑華人專業人士“傑出創業獎”
2006年 上海市政府“白玉蘭紀念獎”，日本IEEE國際學術研討會ICEP“最佳論文獎”
2004年 美國電器電子工程師學院器件和封裝分院“特殊技術成就獎”
2002年 美國第三界電子器件與技術會議（ECTC），IEEE CPMT“特別總統鼓勵獎”
2000年 論文“Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B 無鉛焊料的微結構分析”
被評為《焊料和表面封裝技術》雜誌“最佳論文推薦獎”
1996年 美國IEEE CPMT學報，先進封裝領域“最佳論文獎”
1995年 論文“在剛性及柔性印刷電路基板上的各向異性導電膠倒裝焊技術”
在美國表面封裝國際會議上被評為“最佳國際論文獎”
長期致力於電子封裝技術研究，包括系統級封裝技術、封裝設計及可靠性分析、納米材料與技術在微系統中的套用等方向的研究。特別是界面散熱材料、基於CNT的前沿封裝技術，導電膠、無鉛焊和綠色基板的多種互連和封裝材料，新型高密度器件的封裝工藝和可靠性研究及其在電子封裝領域的套用。
系統級封裝方面
首次製備出CNT TSV互連，相關研究結果發表於納米領域權威學術期刊Nanotechnology(2009).此項工作被認為是極大地改變了未來呈超摩爾定律發展的電子互連前景；
2010年首次成功地開發了用乾法收縮碳納米管束的工藝和銦基轉印工藝，並發表在期刊《先進材料》和《碳》上。
在開發無焊點連線、無毒液晶高分子基板（LCP）新工藝基礎上，首次成功地把主動和被動器件用光刻工藝做在無毒基板里，並取得最佳化工藝參數，獲得MMIC器件在此基板上高到40G的信息傳遞數據。
首次成功地製造出矽基板上的納米碳管微通道冷卻器，相比現有矽基冷卻器效率得到大幅提高。
納米材料工藝與技術方面
以電紡技術成功地製造出新型銀、納米碳管等納米界面散熱材料，所開發材料的導阻率比現有材料降低5-10倍，機械抗拉伸強度提高20-50%，其中CNT納米界面散熱材料導熱率可比現有商業產品優越10倍。
首次成功地製造出矽基板上的納米碳管微通道冷卻器，相比現有矽基冷卻器效率得到大幅提高。在新型環保無鉛封裝材料研究中，對Sn-Ag-Cu合金無鉛焊料在濕度和腐蝕影響下的疲勞壽命與朔性形變之間的C-M方程進行了研究，在世界上首次確定了Sn-Ag-Cu在濕度和腐蝕條件影響下的加速壽命縮小因子，提出了加速壽命縮小因子新概念。並提出以納米顆粒強化微米級無鉛焊料的新概念，將焊接層的剪下強度提高至少3倍以上。
導電膠方面
首次發表了有關各向異性導電膠在印刷線路基板上失效機理的研究成果，並得到共論。尤其各向異性導電膠在柔性基板上的失效機理研究，對此先進材料在手機、顯示器等的工業套用起了極其關鍵的推進作用。發表了該專業唯一專著。在納米焊料、納米導電膠領域的研究處於世界前沿水平。
發表370餘篇論文及章節，獲得和申請19項專利；主編電子封裝導電膠專著一本；有100餘篇論文被SCI和EI系統收錄,被SCI系統引用1032次，H指數為19（101214）並主持編輯了四次“聚合體，高密度電子封裝”領域的國際會議學報專刊。
