個人簡歷
1989年留學美國伊利諾伊大學厄本那-香檳分校(UIUC)電子材料工程系,獲工程碩士和博士學位。後就職於英特爾、朗訊貝爾實驗室、北方電訊等知名企業,積累了製作半導體材料、IC模組、光電器件及LED封裝的技術經驗。擁有多項美國專利,在封裝設計、工藝研發、系統集成及可靠性分析方面具有豐富的實踐經驗,參與並主持了多項具有國際重大影響的研發項目。
獲得榮譽及獎項
1989年8月,他參與過美國空軍科研基金、海軍研究、美國能源部等項目,並獲得了IBM優秀Fellowship獎。
大晶片白光產品SST-90獲2009LightFair紐約國際燈展技術創新獎。
2011年9月,入選北京“海聚工程”,被聘為北京市特聘專家。
擔任職務
1994年9月博士畢業後,劉國旭進入美國通用汽車公司電子部,擔任封裝研發部高級工程師,從事汽車電子封裝方面的工作。2002~2003年,在一家光器件公司工作了一段時間之後,他進入高端LED公司朗明納斯Devices擔任研發工程總監。
2010年起任易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁,負責技術與新產品開發,兼管產品線的布局規劃與管理。近期被聘為國家科技部“863計畫”半導體照明工程專家組成員。