常用規格
【備註】以下單位為毫米（mm）
外徑：52，54，56，58，76，78，100，117等
內徑：10，38.9，40，80等
厚度：0.02～1.5
加工對象
各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁
基本分類
樹脂結合劑系列
高精度超薄劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用於高負荷、難切削材料的加工；用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工。
高性價比劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，產品技術之精湛可與韓國二和及日本DISCO的刀片媲美。用途：用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用於高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)。
日本技術超薄劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，採用日本技術研發，生產。無論是在其切削能力還是產品質量上面與日本刀片相比都毫不遜色。用途：用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用於高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)
金屬結合劑系列
超薄金剛石劃片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金剛石，使得刀片的使用壽命更長，更持久。用途：用於高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)
優質高切削能力劃片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力。用途：用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工；用於高負荷、難切削材料的加工。
