概術
在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：【單面板】將提供零件連線的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連線需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。剛性線路板的原材料有紙板，防火板，波纖板。英文名（FR-4）（94VO）（94HB）
【多層板】在較複雜的套用需求時，電路可以被布置成多層的結核並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度以適力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保戶膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域濕影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機衝出層間線路對位的鉚合基準孔。‍
完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔貼合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的貼合性能。壓合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊壓放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化貼合。壓合後的電路板以Ｘ光自動定位鎖把機鎖出把孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後面加工。
