軟體方面
1．病毒“衝擊波”病毒發作時還會提示系統將在60秒後自動啟動。
木馬程式從遠程控制你計算機的一切活動，包括讓你的計算機重新啟動。
清除病毒，木馬，或重裝系統。
2．系統檔案損壞
系統檔案被破壞，如Win2K下的KERNEL32.DLL，Win98FONTS目錄下面的字型等系統運行時基本的檔案被破壞，系統在啟動時會因此無法完成初始化而強迫重新啟動。
解決方法：覆蓋安裝或重新安裝。
3．定時軟體或計畫任務軟體起作用 如果你在“計畫系統列”里設定了重新啟動或載入某些工作程式時，當定時時刻到來時，計算機也會再次啟動。對於這種情況，我們可以打開“啟動”項，檢查裡面有沒有自己不熟悉的執行檔案或其他定時工作程式，將其禁止後再開機檢查。當然，我們也可以在“運行”裡面直接輸入“Msconfig”命令選擇啟動項
硬體方面
1．機箱電源功率不足、直流輸出不純、動態反應遲鈍。用戶或裝機商往往不重視電源，採用價格便宜的電源，因此是引起系統自動重啟的最大嫌疑之一。
①電源輸出功率不足，當運行大型的3D遊戲等占用CPU資源較大的軟體時，CPU需要大功率供電時，電源功率不夠而超載引起電源保護，停止輸出。電源停止輸出後，負載減輕，此時電源再次啟動。由於保護/恢復的時間很短，所以給我們的表現就是主機自動重啟。
②電源直流輸出不純，數字電路要求純直流供電，當電源的直流輸出中諧波含量過大，就會導致數字電路工作出錯，表現是經常性的當機或重啟。
③CPU的工作負載是動態的，對電流的要求也是動態的，而且要求動態反應速度迅速。有些品質差的電源動態反應時間長，也會導致經常性的當機或重啟。
④更新設備（高端顯示卡/大硬碟/視頻卡），增加設備（刻錄機/硬碟）後，功率超出原配電源的額定輸出功率，就會導致經常性的當機或重啟。
解決方法：現換高質量大功率計算機電源。
2．記憶體熱穩定性不良、晶片損壞或者設定錯誤
記憶體出現問題導致系統重啟致系統重啟的幾率相對較大。
①記憶體熱穩定性不良，開機可以正常工作，當記憶體溫度升高到一定溫度，就不能正常工作，導致當機或重啟。
②記憶體晶片輕微損壞時，開機可以通過自檢（設定快速啟動不全面檢測記憶體），也可以進入正常的桌面進行正常操作，當運行一些I/O吞吐量大的軟體（媒體播放、遊戲、平面/3D繪圖）時就會重啟或當機。
解決辦法：更換記憶體。
③把記憶體的CAS值設定得太小也會導致記憶體不穩定，造成系統自動重啟。一般最好採用BIOS的預設設定，不要自己改動。
3．CPU的溫度過高或者快取損壞
①CPU溫度過高常常會引起保護性自動重啟。溫度過高的原因基本是由於機箱、CPU散熱不良，CPU散熱不良的原因有：散熱器的材質導熱率低，散熱器與CPU接觸面之間有異物（多為質保帖），風扇轉速低，風扇和散熱器積塵太多等等。還有P2/P3主機板CPU下面的測溫探頭損壞或P4CPU內部的測溫電路損壞，主機板上的BIOS有BUG在某一特殊條件下測溫不準，CMOS中設定的CPU保護溫度過低等等也會引起保護性重啟。
②CPU內部的一、二級快取損壞是CPU常見的故障。損壞程度輕的，還是可以啟動，可以進入正常的桌面進行正常操作，當運行一些I/O吞吐量大的軟體（媒體播放、遊戲、平面/3D繪圖）時就會重啟或當機。
解決辦法：在CMOS中禁止二級快取（L2）或一級快取（L1），或更換CPU排除。
4．AGP顯示卡、PCI卡（網卡、貓）引起的自動重啟
①外接卡做工不標準或品質不良，引發AGP/PCI匯流排的RESET信號誤動作導致系統重啟。
②還有顯示卡、網卡鬆動引起系統重啟的事例。
5.並口、串口、USB接口接入有故障或不兼容的外部設備時自動重啟
①外設有故障或不兼容，比如印表機的並口損壞，某一腳對地短路，USB設備損壞對地短路，針腳定義、信號電平不兼容等等。
②熱插拔外部設備時，抖動過大，引起信號或電源瞬間短路。
6．光碟機內部電路或晶片損壞
光碟機損壞，大部分表現是不能讀盤/刻盤。也有因為內部電路或晶片損壞導致主機在工作過程中突然重啟。光碟機本身的設計不良，FireWare有Bug。也會在讀取光碟時引起重啟。
7．機箱前面板RESET開關問題
機箱前面板RESET鍵實際是一個常開開關，主機板上的RESET信號是+5V電平信號，連線到RESET開關。當開關閉合的瞬間，+5V電平對地導通，信號電平降為0V，觸發系統復位重啟，RESET開關回到常開位置，此時RESET信號恢復到+5V電平。如果RESET鍵損壞，開關始終處於閉合位置，RESET信號一直是0V，系統就無法加電自檢。當ESET開關彈性減弱，按鈕按下去不易彈起時，就會出現開關稍有振動就易於閉合。從而導致系統復位重啟。
解決辦法：更換RESET開關。
還有機箱內的RESET開關引線短路，導致主機自動重啟。
8.主機板故障
主機板導致自動重啟的事例很少見。一般是與RESET相關的電路有故障；插座、插槽有虛焊，接觸不良；個別晶片、電容等元件損害。
