將熔點為179℃的樟腦45g與熔點為42℃的水楊酸苯酯55g混合後,測其熔點僅為6℃。這種使兩種或兩種以上藥物混合後,出現潤濕或液化現象的混合物稱之為低共熔混合物。
基本簡介
性質：兩種或兩種以上物質形成的熔點最低的混合物。例如伍德合金。低共熔混合物的熔點稱為低共熔點。
二組分的固液兩相平衡系統中，在一個比兩個純組分的熔點都低的溫度，析出的組成與液相相同的均勻固態混合物。這個析出的溫度稱低共熔溫度或低共熔點(eutecticpoint)。低共熔混合物並非化合物，原則上它可以被機械方法分離為兩純組分。它具有比較特殊的緻密結構，質量均勻，強度大，在冶金工業中有重要意義。低共熔混合物並不限於二組分。例如伍德合金是由鉍(Bi)50％，鉛(Pb)25％，錫(Sn)12.5％和鎘(Cd)12.5％四種金屬形成的低共熔合金。它的熔點(65.5℃)比四個純金屬的熔點都低，常用於電路中的保險絲和防火簾的開關等。
對新型基質（木糖醇與澱粉的低共熔混合物）複方丹參滴丸的製劑工藝進行最佳化。方法：以滴丸外觀質量、硬度、冷凝性、藥物含量、溶散時限等為評價指標,對加入方式、藥物基質比、冷凝液種類、滴制溫度、冷凝液溫度、滴距、滴速、化料時間等8個因素進行單因素實驗考察;以滴丸成型率為考察指標,進行正交設計試驗,篩選出最佳的滴丸成型工藝條件。結果：最佳製劑工藝為主藥以噴霧乾燥粉末的形式與基質按1？5.5的比例混合,重質液體石蠟為冷凝劑,藥液溫度為85～95℃,化料時間為1～2h,冷凝液溫度為-2～4℃,滴距為5～10cm,滴速為每分鐘30～45滴。結論：最佳化工藝製備的新基質複方丹參滴丸成型性好,質量穩定,重現性好,可為今後的工業化生產提供參考依據。
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