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原子層沉積
是一種可以將物質以單原子膜形式一層一層的鍍在基底表面的方法。原子層沉積與普通的化學沉積有相似之處。但在原子層沉積過程中，新一層原子膜的化學反應是直接與之...
簡介 原理 技術套用 專利 分析 -
鐵電材料
鐵電材料是指具有鐵電效應的一類材料，它是熱釋電材料的一個分支。鐵電材料及其套用研究已成為凝聚態物理、固體電子學領域最熱門的研究課題之一。晶體，其原因在於...
簡介 發展歷史 特性 結構 分類 -
介孔碳
介孔碳是一類新型的具有巨大比表面積和孔體積的介孔材料，可以通過不同的方法合成並對其孔結構和形貌進行調節。介孔碳是一類新型的非矽基介孔材料。由於介孔碳具有...
術語簡介 具體內容 套用與研究 -
介觀
介觀是介於巨觀與微觀之間的一種體系。處於介觀的物體在尺寸上已是巨觀的，因而具有巨觀體系的特點；但是由於其中電子運動的相干性， 會出現一系列新的與量子力學...
簡介 介觀物理學 -
介孔材料
根據國際純粹與套用化學聯合會（IUPAC)的規定，介孔材料是指孔徑介於2-50nm的一類多孔材料。介孔材料具有極高的比表面積、規則有序的孔道結構、狹窄的...
分類 合成方法 幾個重要研究階段 套用 -
疊層陶瓷電容器
疊層陶瓷電容器是在使介電體層薄型化、實現高容量的情況下，內部電極與介電體層也不容易發生剝離的疊層陶瓷電容器。
概念 關鍵字 -
粉體
粉體是由許許多多小顆粒物質組成的集合體。其共同的特徵是：具有許多不連續的面，比表面積大，由許多小顆粒物質組成。
顆粒 粉體 技術 粉體工程 -
電鍍銅
鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。
簡介 歷史沿革 其它相關 -
有機晶片體
有機晶片體,一種引線連線式晶片的晶片載體，採用有機介電材料而不是常規陶瓷材料，還至少採用一個有機的可光學成像的介電層，帶有鍍層光學通路以使扇出電路的多層...
概述 研究改進 市場 機構預測 -
風電葉片
目前，中國風機葉片市場已經形成外資企業、民營企業、研究院所、上市公司等多元化的主體投資形式。外資企業主要有GE、LM、GAMESA、VESTAS等，國內...
材料簡介 套用特性 類型分類 使用指南 發展現狀
