書名:中國半導體照明產業發展報告
圖書編號:2318249
中國半導體照明產業發展報告出版社:機械工業出版社
定價:98.0
ISBN:711117980
作者:吳玲
出版日期:2006-01-15
版次:
開本:24cm
目錄
序
前言
第一部分 綜述篇
一、半導體照明概念與發展歷程
二、技術概況
三、產業概況
四、各國政府計畫概況
第二部分 技術篇
一、半導體照明產業技術
（一）LED外延片技術（含襯底材料、外延工藝與MOCVD）
（二）LED晶片技術
（三）LED封裝技術（含螢光粉）
（四）LED分選技術
（五）半導體照明燈具及光學系統技術
（六）半導體照明電源及控制電路技術
二、國際技術現狀與發展趨勢
（一）主要廠家及其技術優勢
（二）國際技術發展趨勢
（三）主要國家半導體照明產業技術戰略路線圖
三、國內技術現狀與發展趨勢
（一）我國半導體照明產業技術發展現狀
（二）我國半導體照明產業技術戰略路線圖分析
四、國際智慧財產權與發展動向
（一）襯底專利技術現狀
（二）外延專利技術現狀
（三）晶片專利技術現狀
（四）封裝材料、螢光粉和封裝專利技術現狀
（五）套用專利技術現狀
五、國內智慧財產權與發展動身
（一）國內半導體照明產業專利現狀
（二）外國及中國台灣地區在中國專利申請狀況
（三）我國半導體照明專利技術與外國專利技術的差距
（四）我國境內專利申請與外國專利申請情況比較
第三部分 產業篇
一、全球LED產業現狀與發展模式
（一）全球LED產業現狀與發展趨勢
（二）美國LED產業現狀與模式
（三）日本LED產業現狀與模式
（四）韓國LED產業現狀與模式
（五）中國台灣地區LED產業現狀與模式
（六）世界主要國家和地區LED產業發展模式的啟示
二、中國LED產業現狀及特點
（一）中國LED產業現狀
（二）中國LED產業特點
三、國際市場與需求預測
（一）國際LED市場與發展趨勢
（二）國際市場需求預測（外延片、晶片、封裝及套用）
四、國內市場與需求預測
（一）國內LED外延/晶片/封裝
（二）國內LED套用產品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投資篇
第七部分 戰略篇
第八部分 年度紀事（2004-2005年）
附錄
