個人簡介
丁桂甫多年來一直從事微電子機械系統（MEMS）感測器與執行器的設計、仿真與製造技術研究，並結合納米材料的特性研究，開展微納系統（NEMS/MEMS）器件的集成與套用開發研究。作為課題組長或主要人員先後完成了多項國家或省部級重大科研項目，如“863”、自然科學基金、上海市科委專項基金等，包括MEMS微機械加速度開關、電磁微機械繼電器、基於多元UV-LIGA技術的RF MEMS、生物微納系統、MEMS集成光纖連線器、碳納米管場發射（FET）集成器件、電磁微型馬達、電熱微驅動執行器等。近年來在國內外重要學術期刊或會議上發表論文百餘篇，被SCI、EI收錄70多篇，他引40餘次，申請發明專利60多項，近30項已獲授權，其中技術成果轉讓3項。2004年獲 得上海市育才獎，2007年獲上海市技術發明一等獎，並於2000和2008年先後兩次獲得國家科技進步二等獎。
研究方向
· 微電子機械系統設計、仿真與製造（Design, Simulation and Fabrication of MEMS）：微機械加速度感測器件、電熱微驅動器
· 微納系統器件集成與開發（Integration and Application of NEMS）：微納場發射器件、微流體晶片
· 射頻MEMS系統（RF MEMS）：RF開關、移相器、微波/毫米波天線
參與作品
| 單軸微拉伸MEMS材料力學性能測試的系統集成 | |
| 汪紅，湯俊，劉瑞，陳暉，丁桂甫 | |
| 上海交通大學 微納科學技術研究院 薄膜與微細加工技術教育部重點實驗室 微米/納米加工國家重點實驗室，上海 200240 | |
| 摘要： 為了對微米尺度薄膜材料的力學性能進行測試，開發了一套成本較低的單軸微拉伸MEMS材料力學性能測試系統。首先，根據有限元模擬最佳化設計測試樣片，使其能夠易於夾持、準確對中，以利於應力和應變的測量。接著採用三維非矽UV-LIGA微加工技術製備了Ni薄膜樣片。根據單軸拉伸測試過程和硬體構成，以Visual Basic為平台編譯了一套數據採集與分析系統。最後，套用該測試系統完成對電鍍Ni薄膜材料性能的測試。實驗結果表明，該系統能夠精確測試試樣應變，精度達到0.01 μm，拉伸力精度達到mN級。得到的電鍍Ni薄膜材料的楊氏模量約為94.5 GPa,抗拉強度約為1.76 GPa。該系統基本滿足微米尺度材料單軸微拉伸力學性能測試的需要。 | |
| 關鍵字： 材料力學測試 微機電系統 單軸微拉伸 有限元模擬 UV-LIGA 楊氏模量 鎳 |
