圖書信息
書名:PADS電路設計完全學習手冊
作 者：蘭吉昌
出版社：化學工業出版社
出版時間：2011年6月1日
ISBN:9787122107077
開本：16開
定價:45.00元
內容簡介
《PADS電路設計完全學習手冊》全面介紹了高速電路板設計軟體PADS的使用方法，詳細介紹了原理圖設計，元件製作、PCB元件的布局，布線及高速PCB的設計的仿真等。通過《PADS電路設計完全學習手冊》的學習，讀者可以掌握使用PADS設計高速PCB板的方法。
《PADS電路設計完全學習手冊》範例豐富、圖文並茂、內容翔實，可以帶給讀者高效的學習體驗。《PADS電路設計完全學習手冊》可作為廣大電路設計人員的工具書，也適合大中專院校相關專業和各類培訓班作為教材使用。
圖書目錄
第1章PADS概述與安裝
1.1PADS概述
1.2PADS軟體的運行環境
1.2.1建議的計算機配置
1.2.2安裝前的準備
1.3PADS軟體的安裝
1.4PADS設計流程
第2章初識PADSLogic界面
2.1啟動PADSLogic
2.2PADSLogic界面介紹
2.3PADSLogic的選單
2.4設定PADSLogic參數
2.4.1Options參數設定
2.4.2Setup參數設定
2.4.3列印參數的設定
第3章元器件的類型及創建
3.1PADS元件的類型
3.2進入PADSLogic的元件編輯器
3.3元器件的創建
3.3.1在PADSLogic的元件編輯器中建立引腳封裝
3.3.2在PADSLogic的元件編輯器中建立CAE封裝
3.3.3在PADSLogic的元件編輯器中建立CAE外形
3.3.4利用現有的元件建立新的元件類型
第4章原理圖的創建與繪製
4.1新項目的建立
4.1.1圖紙標題塊的填寫
4.1.2原理圖線寬設定
4.1.3原理圖區域劃分設定
4.2在原理圖中放置元件
4.3在原理圖中編輯元件
4.3.1元件的刪除
4.3.2元件的移動
4.3.3元器件的複製
4.3.4編輯元器件屬性
4.4在原理圖中繪製導線
4.4.1添加新連線
4.4.2移動導線
4.4.3刪除導線
4.4.4連線到電源和地
4.4.5Floating連線
4.5在原理圖中繪製匯流排
4.5.1匯流排的連線
4.5.2分割匯流排（SplitBus）
4.5.3延伸匯流排（ExtendBus）
4.6在原理圖中繪製圖形
4.6.1進入繪製圖形模式（drafting）
4.6.2繪製非封閉圖形（Path）
4.6.3繪製多邊形（Polygon）
4.6.4繪製圓形（Circle）
4.6.5繪製矩形（Rectangle）
4.6.6圖形、文本的捆綁（Combine）
4.6.7從圖形庫中取出已有的圖形設計
第5章原理圖後處理
5.1文本的輸入和變數文本的添加
5.1.1輸入中文文字
5.1.2輸入英文文字
5.1.3添加變數文本
5.2修改設計數據
5.2.1修改原理圖的設計數據
5.2.2元件的更新與切換
5.2.3改變元件值
5.3報告檔案的產生
5.3.1網路表（Netlist）的產生
5.3.2材料清單BOM（BillofMaterials）的生成
5.3.3產生智慧型PDF文檔
第6章初識PADSLayout界面
6.1啟動PADSLayout
6.2PADSLayout的功能簡介
6.2.1PADSLayout的基本設計功能
6.2.2互動式布局布線功能
6.2.3高速PCB設計功能
6.2.4智慧型自動布線
6.2.5可測試性分析（DFT）與可製造性分析（dff）功能
6.2.6生產檔案（Gerber）、自動裝配檔案與物料清單（BOM）輸出
6.2.7PCB上的裸片互連與晶片封裝設計
6.3PADSLayout界面介紹
6.3.1PADSLayout的工程管理器（ProjectExplorer）
6.3.2PADSLayout的輸出視窗（OutputWindow）
6.3.3PADSLayout的選單
6.4設定PADSLayout參數
6.4.1Options參數設定
6.4.2Setup參數設定
6.5無模命令和快捷鍵
6.5.1無模命令
6.5.2快捷鍵
第7章PADSLayout元器件類型及創建
7.1DecalEditor界面介紹
7.2封裝嚮導
7.2.1DIP封裝嚮導
7.2.2SOIC封裝嚮導
7.2.3QUAD封裝嚮導
7.2.4Polar封裝嚮導
7.2.5PolarSMD封裝嚮導
7.2.6BGA/PGA封裝嚮導
7.3使用封裝嚮導創建元器件封裝
7.4手工製作元器件封裝
7.4.1添加端點（AddTerminals）
7.4.2創建26引腳的封裝
7.4.3指定焊盤形狀和尺寸大小
7.4.4創建封裝的外框
7.4.5保存PCB封裝
7.5創建元器件類型
7.5.1一般參數的設定
7.5.2分配PCB封裝
7.5.3屬性設定
7.5.4指定CAE封裝
7.5.5保存元件類型
第8章布局
8.1布局規則介紹
8.2布局後的檢查
8.3規劃電路板
8.4布局前的準備
8.4.1繪製電路板框線
8.4.2繪製挖空區域
8.4.3繪製禁止區
8.4.4保存數據
8.4.5輸入設計數據
8.4.6散布元件
8.4.7布局相關設定
8.5手動布局
8.5.1移動操作
8.5.2旋轉操作
8.5.3對齊操作
8.5.4組操作
8.5.5元件的推擠（Nudge）
8.6自動布局
8.6.1建立簇（BuildCluster）
8.6.2PlaceClusters（簇布局）
8.6.3PlaceParts（元件布局）
第9章布線
9.1布線的基本原則
9.2布線後的檢查
9.3布線前的準備
9.3.1封裝及過孔設定
9.3.2鑽孔層對的設定
9.3.3設定布線規則
9.3.4設定導線角度及DRC模式
9.3.5設定顯示顏色
9.3.6控制鼠線的顯示
9.4手動布線
9.4.1增加布線
9.4.2動態布線
9.4.3草圖布線
9.4.4匯流排布線
9.4.5可重複利用模組
9.4.6生成淚滴
9.5自動布線
9.5.1自動布線器的進入
9.5.2選項設定
9.5.3開始自動布線
第10章覆銅
10.1銅箔
10.1.1繪製銅箔
10.1.2編輯銅箔
10.2灌銅
10.3灌銅管理
10.4覆銅的高級功能
10.4.1通過滑鼠單擊指派網路
10.4.2Floodovervias的設定
10.4.3定義CopperPour的優先權
10.4.4貼銅功能
10.5平面層
第11章布線前仿真
11.1LineSim的特點
11.2新建信號完整性原理圖
11.2.1新建自由格式原理圖
11.2.2新建基於單元（Cell-Based）原理圖
11.3對網路的LineSim仿真
11.3.1層疊編輯器
11.3.2時鐘仿真
11.3.3使用端接嚮導
11.4對網路的EMC分析
第12章布線後仿真
12.1BoardSim的特點
12.2新建BoardSim電路板
12.3整板的信號完整性和EMC分析
12.3.1快速分析整板的信號完整性
12.3.2詳細分析整板的信號完整性
12.4在BoardSim中運行互動式仿真
12.4.1使用示波器進行互動式仿真
12.4.2使用頻譜分析儀進行EMC仿真
12.4.3使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真
第13章多板仿真
13.1在多板嚮導中建立多板仿真項目
13.2檢查交叉在兩塊板子上網路信號的質量
13.3運行多板仿真
參考文獻
