圖書信息
書名:OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真
作 者：周潤景
出版社：電子工業出版社
出版時間：2011年5月1日
ISBN:9787121135255
開本：16開
定價:69.00元
內容簡介
周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿
真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新開發的MentorPADS9.2版本
為基礎，以具體的電路為範例，講解高速電路板設計的全過程。原理圖設
計採用OrCAD16.3軟體，介紹了元器件原理圖符號創建、原理圖設計；PCB
設計採用PADS軟體，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；高速電路板
設計採用HyperLynx軟體，進行布線前、後的仿真；輸出採用cam350軟體，
進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部範例，使
讀者能儘快掌握這些工具的使用並設計出高質量的電路板。
《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真(第2版)》適合從事高速電路板
設計的技術人員閱讀，也可作為高等學校相關專業的教學用書。
圖書目錄
第1章軟體安裝及License設定
1.1概述
1.2原理圖繪製軟體安裝
1.3PADS系列軟體的安裝
第2章Capture原理圖設計工作平台
2.1DesignEntryCIS軟體功能介紹
2.2原理圖工作環境
2.3設定圖紙參數
2.4設定設計模板
2.5設定列印屬性
習題
第3章製作元件及創建元件庫
3.1創建單個元件
3.1.1直接新建元件
3.1.2用電子表格新建元件
3.2創建複合封裝元件
3.3大元件的分割
3.4創建其他元件
習題
第4章創建新設計
4.1原理圖設計規範
4.2Capture基本名詞術語
4.3建立新項目
4.4放置元件
4.4.1放置基本元件
4.4.2對元件的基本操作
4.4.3放置電源和接地符號
4.4.4完成元件放置
4.5創建分級模組
4.6修改元件序號與元件值
4.7連線電路圖
4.8標題欄的處理
4.9添加文本和圖像
4.10建立壓縮文檔
4.11平坦式和層次式電路圖設計
4.11.1平坦式和層次式電路特點
4.11.2電路圖的連線
習題
第5章PCB設計預處理
5.1編輯元件的屬性
5.2Capture到AllegroPCBEditor的信號屬性分配
5.3建立差分對
5.4Capture中匯流排（Bus）的套用
5.5原理圖繪製後續處理
5.5.1設計規則檢查
5.5.2為元件自動編號
5.5.3回注（BackAnnotation）
5.5.4自動更新元件或網路的屬性
5.5.5生成元件清單
5.5.6屬性參數的輸出/輸入
5.5.7生成網路表
習題
第6章PADSLayout的屬性設定
6.1PADSLayout界面介紹
6.2PADSLayout的選單
6.2.1“File”選單
6.2.2“Edit”選單
6.2.3“View”選單
6.2.4“Setup”選單
6.2.5“Tools”選單
6.2.6“Help”選單
6.3PADSLayout與其他軟體的連結
習題
第7章定製PADSLayout環境
7.1Options參數設定
7.2設定Setup參數
習題
第8章PADSLayout的基本操作
8.1視圖控制方法
8.2PADSLayout的4種視圖模式
8.3無模式命令和快捷鍵
8.4循環選擇（CyclePick）
8.5過濾器基本操作
8.6元器件基本操作
8.7繪圖基本操作
第9章元器件類型及庫管理
9.1PADSLayout的元器件類型
9.2“DecalEditor”（封裝編輯器）界面簡介
9.3封裝嚮導
9.4不常用元器件封裝舉例
9.5建立元器件類型
9.6庫管理器
習題
第10章布局
10.1布局前的準備
10.2布局應遵守的原則
10.3手工布局
習題
第11章布線
11.1布線前的準備
11.2布線的基本原則
11.3布線操作
11.4控制鼠線的顯示和網路顏色的設定
11.5自動布線器的使用
習題
第12章覆銅及平面層分割
12.1覆銅
12.2平面層（Plane）
習題
第13章自動標註尺寸
13.1自動標註尺寸模式簡介
13.2尺寸標註操作
第14章工程修改模式操作
14.1工程修改模式簡介
14.2ECO工程修改模式操作
14.3比較和更新
習題
第15章設計驗證
15.1設計驗證簡介
15.2設計驗證的使用
習題
第16章定義CAM檔案
16.1CAM檔案簡介
16.2光繪輸出檔案的設定
16.3列印輸出
16.4繪圖輸出
習題
第17章CAM輸出和CAMPlus
17.1CAM350用戶界面介紹
17.2CAM350的快捷鍵及D碼
17.3CAM350中Gerber檔案的導入
17.4CAM的排版輸出
17.5CAMPlus的使用
第18章新建信號完整性原理圖
18.1自由格式（Free-Form）原理圖
18.2基於單元（Cell-Based）原理圖
18.3原理圖設計進階
習題
第19章布線前仿真
19.1對網路的LineSim仿真
19.2對網路的EMC分析
習題
第20章LineSim的串擾及差分信號仿真
20.1串擾及差分信號的技術背景
20.2LineSim的串擾分析
20.3LineSim的差分信號仿真
習題
第21章HyperLynx模型編輯器
21.1積體電路的模型
21.2IBIS模型編輯器
21.3“Databook”模型編輯器
21.4使用IBIS模型
21.5仿真測試IBIS模型
習題
第22章布線後仿真（BoardSim）
22.1BoardSim用戶界面
22.2快速分析整板的信號完整性和EMC問題
22.3在BoardSim中運行互動式仿真
22.4使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真
習題
第23章BoardSim的串擾及Gbit信號仿真
23.1快速分析整板的串擾強度
23.2互動式串擾仿真
23.3GBit信號仿真
習題
第24章高級分析技術
24.14個“T”的研究
24.2BoardSim中的差分對
24.3建立SPICE電路連線
24.4標準眼圖與快速眼圖仿真
習題
第25章多板仿真
25.1多板仿真概述
25.2建立多板仿真項目
25.3運行多板仿真
25.4多板仿真練習
