一般我們使用這個方法來量測靜態的表面絕緣電阻(SIR)與動態的離子遷移現象(ION MIGRATION),另外,它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic Filament,導電性細絲物,陽極性玻纖纖維之漏電現象)試驗。 註:CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比,SIR的優點除了可偵測局部的污染外,也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響,其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。 由於現在的電路板布線越來越密,焊點與焊點也越來越近,所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。
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