pcb雙面板

pcb雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。導孔是在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。 嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種pcb板，他的用途是很大的，看一板pcb板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉到反面的，雙面板還有重要的特徵就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路！一句概括就是：雙面走線的板就是雙面板！有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。

pcb雙面板製作流程

pcb雙面板的製作方法一般由內層圖形先做，然後以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，並納入指定的層間中，再經加熱、加壓並予以粘合，至於之後的鑽孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本製作方法與溯至1960年代的工法並無多大改變，不過隨著材料及製程技術（例如：壓合粘接技術、解決鑽孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

發展方向

近年，隨著vlsi、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如crosstalk、阻抗的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(smd)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更複雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代後半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則採用感光阻劑形成圖樣的照相法。 　大功率功放 - 基材:陶瓷+fr-4板材+銅基,層數:4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+fr-4板材混合層壓,附銅基壓結. 　軍工高頻多層板 - 基材:ptfe,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔。 　綠色產品 - 基材:環保fr-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫。 　高頻、高tg器件 - 基材:bt,層數:4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金。 　嵌入式系統 - 基材:fr-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色。 　dcdc,電源模組 - 基材:高tg厚銅箔、fr-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3oz（105um）,盲埋孔技術,大電流輸出。 　高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔。 　光電轉換模組 - 基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位。 　背板 - 基材:fr-4,層數:20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司（oz）,表面處理:沉金。 　微型模組 - 基材:fr-4,層數:4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔。 　通信基站 - 基材:fr-4,層數:8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多bga阻抗控制。 　數據採集器 - 基材:fr-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:bga、阻抗控制。