產品介紹
雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印製電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導電圖形，兩面的電氣連線主要通過過孔或焊盤進行連線。因為兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛採用。
雙面板雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行，如圖所示。這種電路間的“橋樑”稱為導孔。導孔是在PCB板上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適用於比單面板更複雜的電路。
生產工藝
雙面板的生產比單面板要複雜一些，主要原因有以下兩點：
(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。
(2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連線。
其中，過孔金屬化尤為關鍵，這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上塗上一層金屬，以便將頂層和底層的印製導線連線。目前國內過孔金屬化主要採用化學鍍銅工藝。化學鍍銅工藝有兩種：
①先化學鍍薄銅，然後全板電鍍以加厚銅層，再進行圖形轉移。
②先化學鍍厚銅，然後直接進行圖形轉移。
這兩種都被廣泛採用。不過化學鍍銅法對環境有害，它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。
典型的化學鍍銅雙面板生產工藝流程如圖所示。
雙面板發展
印製電路板製造技術起步於20世紀40年代中期。20世紀40年代中期至50年代，電子工業處於電子管時代，所用的印製電路板大多為單面板，主要用在收音機和電視機等民用電子產品中。20世紀60年代初期，由於電晶體的廣泛使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印製電路板由單面板發展到雙面板，套用範圍也擴展到工業和軍事領域。20世紀60年代出現積體電路，使雙面金屬化孔印製電路板得以普及並出現了多層印製電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印製電路板。20世紀70年代後，由於大規模和超大規模積體電路的發展，電子設備越來越小型化和微型化，表面安裝技術迅速發展。表面安裝器件的管腳採用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印製電路板的表面，管腳與印製電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統的可靠性，並有利於生產的自動化。
印製電路板的加工水平也在不斷地提高。目前，衡量加工水平的標準有允許的導線最小寬度、線間最小距離、孔的定位精度、PCB的層數等。
