mPGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所
mPGA封裝mPGA封裝相關詞條
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mPGA封裝
一種CPU採用的封裝形式。
mPGA封裝 -
mPGA
mPGA，微型PGA封裝，是種先進的封裝形式，現在已在AMD產品內廣泛套用。mPGA，微型PGA封裝，曾經只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司...
基本內容 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
CPU封裝
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋 -
CPU封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
技術介紹 主要封裝技術 封裝技術解釋 -
CPU封裝技術
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。我們以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而...
封裝意義 詳細內容 技術分類 -
Athlon 64 X2
1.5V左右，二級快取為1MB，封裝方式採用mPGA，採用Hyper...) CPU核心CPU核心 WindsorCPU架構 64位封裝模式 mPGA核心數量 雙核心工作功率（W） 65W核心電壓（V） 1.2V...
基本信息 記憶體控制器 增強型病毒防護技術 AMD 速龍 64 處理器架構的性能 -
cpu參數
電壓為1.65v。封裝形式所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU...
CPU 參數詳解 1.核心構架 2主頻 3.外頻 4.倍頻 -
核心[計算機術語]
）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA...一種CPU核心，採用0.13um製造工藝，封裝方式採用FC-PGA2和...二級快取！核心電壓1.75V左右，封裝方式採用Socket 423的PPGA...
CPU核心 Intel CPU核心 AMD CPU核心 VIA CPU 核心 雙核心類型
