簡介
主機板廠商可以用它來生產帶有AGP插槽的主機板，這樣整合主機板也可以通過升級顯示卡以獲得更高的性能了。此外它還帶有CNR(Communication and Networking Riser，通信網路提升器)接口，這是目前只有ICH2晶片才有的新接口，它比AMR要長一些，帶有豐富的擴充功能，如乙太網、V.90Modem接口，外帶2個USB接口和4聲道輸出接口等。i815晶片組分為i815系列和i815E系列，它們的根本差別在於後者使用了最新的ICH2晶片(I/O Controller Hub，輸入/輸出控制器中心)，支持UDMA 100技術的接口，其他的功能基本相同。
Intel815EP
Intel815EP晶片組和Intel其它已經推出的i8xx晶片組一樣，都是採用“加速中心架構”來取代傳統的南北橋晶片架構，在此架構下，只有MCH(記憶體控制中心，即傳統意義上的北橋晶片)、ICH(輸入輸出控制中心，即傳統意義上的南橋晶片)共享線路和數據，而系統的其它設備是通過各自專屬的線路獨立與MCH或ICH晶片相連線。這種新型的晶片組設計架構的好處顯而易見，它滿足了系統記憶體、CPU等高速電腦部件頻寬資源的要求，有助於系統整體性能的提高。i815EP晶片組主要由82815EP MCH晶片和82801BA ICH2晶片構成，82815EP MCH晶片採用了544引腳的BGA封裝形式，82801BA ICH2晶片則採用了360引腳的EBGA封裝形式。
82815EF MCH晶片
82815EF MCH晶片在整個1815EP晶片組中起著主導和控制的作用。它主要由系統匯流排控制單元、SDRAM控制單元、HUB單元和AGP單元這四個部分組成。系統匯流排控制單元提供了66/100/133MHz的系統處理器頻率供CPU和MCH晶片進行數據交換。和i815E晶片組中的MCH不同，這次MCH晶片中的系統匯流排控制單元只支持FCPGA封裝的處理器，也就是說PPGA封裝的老賽揚已經被i815EP晶片組淘汰出局。因此用戶只能在i815EP晶片組主機板上使用FCPGA封裝的PIII處理器或者新賽揚處理器。在系統記憶體的選擇上，MCH晶片中的SDRAM控制單元最大支持512MB PC100或PCl33規格的SDRAM，並且支持記憶體系統頻率的異步運行。HUB單元是MCH晶片中聯繫ICH
i752顯示卡電路
輸入輸出控制單元的重要橋樑，而AGP單元則可以支持AGP 4x規格的顯示卡，但不支持AGP Pro。 前面我們已經說過，i815EP晶片組除去了原先在i8l5E晶片組中的i752顯示電路，那么Intel是如何將i752顯示卡電路除去的呢?在Intel的技術資料中，Intel提醒主機板廠商，i815EP晶片組中的MCH晶片和i815E晶片組中的MCH晶片引腳數目一樣，可以互換，但是原先i815E晶片組的82815MCH晶片中負責i752顯示電路的VGA和視頻TV輸出信號的引腳在i815EP晶片組的828l5EP MCH晶片中進行了重新定義。因此通過簡單地“移花接木”，就可以把原先i815E晶片組的82815 MCH晶片中的i752顯示電路給禁止掉，而原先的i815E晶片組也就名正言順地成為了i815EP晶片組。當然在實際的操作過程中，主機板廠商還要對原來i815E晶片組主機板的BI0S進行修改，讓其在系統啟動時跳過i752顯示電路偵測這一步。Intel的這種做法產生了雙贏的效果，一方面，Intel可以不用再重新設計生產不合i752顯示電路的MCH晶片；另一方面，對生產i815E晶片組主機板的廠商來說、也減少了等待時間，加快了i815EP晶片組主機板產品投放市場的速度，這也就是華碩公司在Intel發布i815EP晶片組之後，很快向零售市場推出了i815EP晶片組主機板(CUSL-C)的原因。
82801BA ICH2晶片
i815EP晶片組採用的82801BA ICH2晶片和i815E晶片組中的ICH2晶片在功能上相差不大，支持ATA 100硬碟傳輸規格、6個PCI 2.2規範的插槽、最大支持4個USB接口，網路控制單元配合外接的CNR網卡，可以實現10/100MB網卡的全部功能。82801BA ICH2晶片在音效處理方面也有自己的獨特之處，該晶片內部集成了2．1版本的新型AC 97音效控制單元，支持多達6個聲道的環繞音效輸出。
