產品信息
伺服器晶片組對比圖表
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說明
藉助英特爾®5000X晶片組，基於英特爾®雙核處理器的工作站可集成新一代技術，進而增強對於高端、圖形密集型DP計算至關重要的性能與視覺效果。英特爾5000X晶片組已通過了工作站和伺服器驗證。
這些新型的雙核、雙處理器工作站具備卓越的性能與可靠性，對數字內容創作、機械電腦輔助設計(MCAD)、電子設計自動化和其他一些圖形工作站套用具有極大的價值。
特性與優勢
英特爾®5000XMCH晶片組特性支持兩個英特爾®至強®處理器5000Δ系列面向雙處理器（DP）伺服器市場領域進行性能最佳化，並提供多種不同的價位。1066/13331MHz雙獨立匯流排提高了匯流排頻寬（最高可比800MHz高3倍）和系統頻寬FBDIMM533/667MHz記憶體接口記憶體頻寬最高可達17GB/秒。
每系統增強的雙列直插式記憶體模組（DIMM），為記憶體密集型套用提供更強的記憶體可擴展性。
PCIExpressX-16圖形PCIe圖形接口直接為英特爾®5000XMCH晶片組提供每方向高達4.0GB/秒的圖形頻寬（總頻寬為8GB/秒）。藉助PCIExpressx16圖形接口可增強視覺效果，提供兩倍於AGP8X的頻寬。PCIExpress*2I/O通過串列輸入輸出（I/O）技術在每個頻寬高達4GB/秒的PCIExpressx8接口上，提供了記憶體控制器中樞（MCH）晶片組與PCIExpress*組件/適配器間的直接連線。與PCI-X相比，PCIExpress可提供更高頻寬、更低延遲並減少了輸入輸出（I/O）瓶頸。英特爾®6700PXH64位PCI中樞可選組件提供了下一代PCI/PCI-X性能並顯著增強了平台靈活性。
支持兩個獨立64位、133MHzPCI-X段以及兩個熱插拔控制器（每段一個）。
高級平台遠程訪問服務(RAS)記憶體糾錯碼(ECC)、英特爾®x4單一設備數據更正(x4SDDC)、DIMM備件及DIMM清洗等特性可提高系統可靠性。
系統管理匯流排(SMBus)連線埠同英特爾®5000VMCH晶片組相連，可進行遠程管理操作，並支持多種第三方基本管理控制器(BMC)與BIOS解決方案。
到記憶體控制器中樞（MCH）晶片組的英特爾®中樞接口1.5連線記憶體控制器中樞（MCH）與英特爾®82801ERI/O控制器中樞或英特爾®6300ESBI/O控制器中樞設備間的點到點連線可提供高達266MB/秒的頻寬
封裝信息
產品封裝英特爾®5000X記憶體控制器中樞(MCH)晶片組1432倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）英特爾®6700PXH64位PCI中樞567倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）英特爾®6321ESB輸入輸出（I/O）控制器中樞1284倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）
英特爾®晶片組可能包含設計缺陷或錯誤（已在勘誤表中註明），可能會使產品偏離已經發布的技術規範。英特爾提供最新的勘誤表備索。Δ英特爾處理器號並非性能衡量標準。處理器號主要區分每個處理器家族內的不同特性，並不說明不同處理器家族之間的區別。參見此頁了解詳細信息。11333MHz系統匯流排功能將在2006年下半年推出。
2不支持PCIExpress*的低功耗狀態“L0s”。
如欲了解有關性能測試和英特爾®產品性能的更多信息，請訪問：此頁。
