原理
和POS的主要差異是先將乙太網幀進行封裝後再映射到SDH/SONET的VC(虛容器)中,然後按照SDH的交叉映射系統處理信息。
目前比較常用的幾種封裝技術有PPP、LAPS和GFP。
EOS的相關技術還是有VCAT(虛級連技術)、LCAS(鏈路容量調整技術)、乙太網二層功能支持等。
具體實現時,EOS接口的工作都由MSTP設備(非傳統SDH)完成。路由器(或交換機)可直接採用乙太網接口和MSTP對接。
MSTP設備中的多業務板卡實現從Ethernet到VC的映射和封裝,而且板卡需要具備二層能力。這種方式,可大大降低POS的光口互聯成本,還可以通過MSTP的統一網管實現端到端的業務管理。