覆銅陶瓷基板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)具有優良的導熱特性,高絕緣性,大電流承載能力,優異的耐焊錫性及高附著強度並可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板套用於電力電子、大功率模組、航天航空等領域。
相關詞條
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dbc[覆銅陶瓷基板]
覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強...
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覆銅陶瓷
覆銅陶瓷又叫覆銅陶瓷基板,是使用DBC(Direct Bond Copper)技術將銅箔直接燒結在陶瓷表面而製成的一種電子基礎材料。
簡介 DBC套用 DBC特點 -
三相整流模組
,現將圖中的主要結構件的功能分述如下:1)鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯結支撐和導熱通道,並作為整個模組的結構基礎。因此,它必須具有高導熱性和易焊性。由於它要與DBC基板進行高溫焊接,又因它們之間...
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DCB板
優點● dbc的熱膨脹係數接近矽晶片,可節省過渡層mo片,省工、節材...的可靠性; ● 超薄型(0.25mm)dbc板可替代beo,無環保毒性問題; ● 載流量大,100a電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫...
優點 技術參數 d特點 套用