優點
● dbc的熱膨脹係數接近矽晶片，可節省過渡層mo片，省工、節材、降低成本； ● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率； ● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%； ● 優良的導熱性，使晶片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性； ● 超薄型(0.25mm)dbc板可替代beo，無環保毒性問題； ● 載流量大，100a電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100a電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右； ● 熱阻低，10×10mmdcb板的熱阻： 厚0.63mm為0.31k/w 厚0.38mm為0.19k/w 厚0.25mm為0.14k/w ● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力； ● 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。
技術參數
最大規格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(標準)，1.0， 1.3， 2.5 瓷片熱導率 w/m.k 24～28 瓷片介電強度 kv/mm >14 瓷片介質損耗因數≤3×10-4(25℃/1mhz) 瓷片介電常數 9.4(25℃/1mhz) 銅箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(標準) 銅箔熱導率 w/m.k 385 表面鍍鎳層厚度 μm 2～2.5 表面粗度 μm rp≤7， rt≤30， ra≤3 平凹深度 μm ≤30 銅鍵合力 n/mm ≥6 抗壓強度 n/ cm2 7000～8000 熱導率w/m.k 24～28 熱膨脹係數 ppm/k 7.4 (在50～200℃) dcb板彎曲率 max ≤150μm/50mm (未刻圖形時) 套用溫度範圍 ℃ -55～850 (惰性氣氛下) 氫 脆 變 至400℃
d特點
高強度、高導熱率、高絕緣性； 機械應力強，形狀穩定，可用蚊釘連線； 結合力強，防腐蝕； 極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高； 與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構 無污染、無公害； 使用溫度寬-55℃～850℃； 熱膨脹係數接近矽，簡化功率模組的生產工藝。
套用
dcb板廣泛套用於大功率電力半導體模組；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智慧型功率組件；高頻開關電源，固態繼電器；汽車電子，航天航空及軍用電子組件；太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；雷射等工業電子。
