COB封裝即chip On board,就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電氣連線 。
如果裸晶片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞晶片功能,於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
COB封裝全稱板上晶片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。 COB封裝即chip On board,就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電氣連線。如果裸晶片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞晶片功能,於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
COB封裝即chip On board,就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電氣連線 。
如果裸晶片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞晶片功能,於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
COB封裝全稱板上晶片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業...
COB為多義詞,主要意向包括:中國拳擊公開賽英文縮寫;中國拳擊公開賽(China Open of Boxing,簡稱COB )是迄今為止在亞洲舉辦的最高...
集成快取 板上晶片 樂隊 中國海外集團 福利協調所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如電晶體)的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀COB技術是一門新興的LED封裝技術,和傳統的SMD表貼式封裝不同,它是將發光晶片集成在PCB板中,而非一顆顆焊接於PCB。 COB有效提升了LED顯示...
論LED全彩屏的封裝 產品特色COB介紹 COB全彩和傳統SMD全彩的對比LED(半導體發光二極體)封裝是指發光晶片的封裝,相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟