X.25分組業務

X.25分組業務

X.25分組業務指採用X.25規程的分組數據業務。 X.25建議為公用數據網上以分組方式工作的終端規定了數據終端設備(DTE)與數據電路終接設備(DCE)之間的接口。DTE通常是主計算機、個人計算機、智慧型終端等分組終端。DCE是MODEM或線路耦合器等。

概念

X.25建議概述

X.25建議為公用數據網上以分組方式工作的終端規定了數據終端設備(DTE)與數據電路終接設備(DCE)之間的接口。DTE通常是主計算機、個人計算機、智慧型終端等分組終端,DCE是MODEM或線路耦合器等。但從X.25建議的意義上講,DCE是與DTE連線的網路中的分組交換機即入口節點或節點交換機。因此如果DTE與交換點之間的傳輸線路採用模擬線路,則DCE也把安裝在用戶宅內的數據機包括在內。

X.25建議的分層結構包含3個獨立的層:物理層、鏈路層和分組層,分別對應於OSI參考模型的下3層,只是將OSI參考模型的網路層改為分組層,其基本功能是一致的。

X.25物理層定義了DTE和DCE之間的電氣接口和建立物理的信息傳輸通路的過程,接口標準有:X.21,X.21 bis和V系列建議,後兩者實際上是兼容的。

X.25數據鏈路層

X.25數據鏈路層採用LAPB(平衡型鏈路訪問規程),它是HDLC規程的一個子集。其幀結構和使用術語完全符合HDLC標準。

LAPB幀結構:

LAPB的幀結構與HDLC完全相同,由於X.25隻支持點對點操作,故它的地址欄位僅用於區分兩個傳輸方向上的命令和回響,作為對控制欄位中幀類型比特P/F的補充。

X.25的命令和回響:

LAPB採用異步平衡操作方式,它把鏈路兩端都看作一個主/從組合站,這樣任何一方只要傳送一個命令就可以使鏈路復位或建立新的鏈路。

多鏈路規程(MLP):

多鏈路規程(MLP)是1984年在X.25中加入的內容。在LAPB中的一條鏈路最多可存在4096條邏輯信道。但實際上,當鏈路的傳輸速率較低時達不到這一上限值,要增加實際的邏輯鏈路數和鏈路的流量,可以提高線路的傳輸速率,但有時受到線路傳輸能力的限制。為了提高DTE和DCE之間的傳輸能力,增加可靠性就產生了MLP。

所謂多鏈路是指多條鏈路平行工作,一般是用多條物理線路,所以一條鏈路出現故障只影響局部工作。MLP的基本原理是把要傳送的分組分散,通過多個LAPB的單鏈路規程,為了能在接收端正確排序,需要在原LAPB的單鏈路幀上加上2位元組的多鏈路控制欄位MLC。  

基本原理

X.25分組層

X.25建議的分組層利用鏈路層提供的服務在DCE-DTE接口交換分組,定義了DTE和DCE之間傳輸分組的過程。它將一條邏輯鏈路(物理上可能是一個或多個接口),按動態時分復用的方法劃分許多個子信道,允許多台計算機或終端同時使用數據通道,以充分利用邏輯鏈路的傳輸能力和交換機資源,實現了通信能力和資源的按需分配,提高了效率,降低了成本。分組層的功能如下:

(1)在X.25接口為每個用戶呼叫提供一個邏輯信道(LC)(所謂“呼叫”是指一次通信過程)。

(2)通過邏輯信道號(LCN)區分同每個用戶呼叫有關的分組。

(3)為每個用戶的呼叫連線提供有效的分組傳輸,包括順序編號、分組的確認和流量控制過程。

(4)提供交換虛電路(SVC)和永久虛電路(PVC)連線。

(5)提供建立和清除交換虛電路的方法。

(6)檢測和恢復分組層的差錯。

分組類型及格式

在分組層上,分組是傳送運輸層來的數據信息或控制信息的基本單位,它們送入鏈路層後,在鏈路層幀的I欄位進行透明傳輸。

分組類型:

呼叫建立分組用於在兩個DTE之間建立交換虛電路,這類分組有呼叫請求分組、呼入分組、呼叫接收分組和呼叫連通分組。

數據傳輸分組用於在兩個DTE之間實現數據傳輸,這類分組有數據分組、流量控制分組、中斷分組和線上登記分組。

恢復分組用於實現分組層的差錯恢復,包括復位分組、再啟動分組和診斷分組。

呼叫釋放分組用於在兩個DTE之間斷開虛電路,包括呼叫釋放請求分組、釋放指示分組和釋放證實分組。

分組格式

X.25建議定義了每一種分組和它們的功能,包括分組頭和用戶數據兩部分,其長度隨分組類型不同而有所不同。所有分組都有一個共同的部分:分組頭,它由3個位元組構成,包括4個部分:一般格式識別符、邏輯信道組號、邏輯信道號和分組類型識別符。  

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