一、模組化結構
採用電子電路集成化。將採樣、投切、保護和電容等元器件集成在模組內
1．單櫃功率密度高。單個模組電腦主機箱大小，600*1000*2200的標準櫃體可容納600Kvar.同時，200Kvar以下因集成及體積小，無需專用箱（體）安裝，可直接在用電設備旁或配電箱中安裝! 從而節省柜子成本。
2．運行後，當出現欠補時，補償容量可隨時調整;當三相不平衡時，可分補，補償方式可調整。以上情況只需並聯模組即可。補償方式靈活，可滿足不同客戶需求。
3.維護方便，每個模組都有內置CPU，實時檢測工況，對每個模組的運行情況進行監測。從而節省了採購組裝維護的人力、物力消耗，節省了人工成本。
二、智慧型無觸點路由投切（工作原理）
採用智慧型無觸點路由投切電路，過零檢測，過零投切。
在電容器投切瞬間由可控矽導通、關斷。電容器投入工作後轉由無功耗開關（即西門子接觸器）工作。避免接觸器涌流大、易故障和可控矽長期工作功耗大，發熱高及諧波影響。 實現真正的無觸點，無涌流、無溫升、長壽命，低功耗。
三、採樣控制
從進線櫃電流互感器採集三相電流信號，可以自動運算單相的功率因數及無功功率，跟蹤裝置中無功的變化，根據配電裝置三相中每一相無功功率的大小，智慧型選擇電容器組合，自動及時地補償無功功率容量，依據“取平補齊”的原則投入電網，實現電容器投切的智慧型控制。
四、模組內置CPU
每個模組均內置CPU，對運行工況、溫度、電容、可控矽等各項參數進行檢測、控制及保護。對故障自動報警，無需仔細檢查即可發現故障，維護簡單，更換方便。
五、主動保護
採用國內獨創主動保護系統，在過壓、欠壓、缺相、過流、過溫等故障發生時均主動保護，中止工作，在故障解除後，自動恢復工作，與傳統僅靠熔絲保護相比較具有本質提高。且每個模組均配有空氣速斷開關，作為過流雙重保護。
六、抑制諧波
針對負載中有諧波源，我們針對不同的諧波背景，選擇合適的抗諧波模組，避免諧波對補償的影響，以保證在複雜的諧波的環境下，電容櫃能正常安全的投切工作。
七、補償方式靈活
有三相共補、三相分補和三相混補。模組兼容性高，只要將共補、分補模組互相組合即可實現不同的補償方式，系統組合完成後，還隨時可以調整。
八、採用國際名牌元件及先進生產工藝，保證產品可靠性
1、可控矽：德國SEMIKRON（106A/1600V）進口可控矽
2、接觸器：西門子接觸器
3、電容器：三相隔離式真空電容器，採用法國波洛萊自愈式複合金屬化膜，該膜採用鋅、鋁、銀等複合金屬材料，平整度好，自愈性能優異。耐壓值為525V，抗鼓肚，帶過壓力保護，有效延長使用壽命。
4、空開：西門子空開
5、晶片：National Semiconductor （美國國家半導體）
6、電阻：松下
7、二極體：摩托羅拉
